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本申请涉及电路板制造领域，具体提供了一种防通孔异形的激光钻孔方法及激光钻孔装置。该方法包括如下步骤：S1，首先，对电路板进行冷却，冷却的温度为‑20～‑100℃，冷却的时间为第一时间；S2，冷却结束后，间隔第二时间，对电路板进行激光钻孔，激...
该专利属于中山国昌荣电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山国昌荣电子有限公司授权不得商用。

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