【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体包装设备，尤其涉及一种卷带封装装置 。
技术介绍
1、为了保护电子元件免受外部环境的影响，如湿气、尘埃、化学物质等，防止元器件因环境因素而失效。在生产完成后通常需要进行封装。
2、而对于较小的电子元件，通常使用卷带封装，在卷带封装中，电子元件被放置在一条塑料或金属卷带上，每个元件都有自己的焊盘和引脚。卷带被卷成一个连续的带状，然后通过自动贴片机或手工将元件放置在电路板上相应的位置上。
3、如申请号202321054908.1技术公开的一种卷带封装装置，其通过支撑架对收料卷盘及保护带卷盘进行支撑，在通过位于支撑上的转轴对保护带及芯片带进行转向，而其通过简化保护带在保护带卷盘上的安装，减少了安装过程中因绕卷保护带而摩擦产生的粉尘。其应用过程中，并未考虑到收料转轴的转速与放料速度之间的关系，收料过程中，收料转轴转速过快容易造成放料跟不上，而导致芯片带断裂的情况发生。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中收料过程中，收料转轴转速过快造成放料速度...
【技术保护点】
1.一种卷带封装装置，包括支撑板、芯片卷轴及保护带卷轴，其中，所述芯片卷轴及所述保护带卷轴位于所述支撑板上，所述保护带卷轴位于所述芯片卷轴的下方，其特征在于：所述支撑板上还设置有张紧装置。
2.根据权利要求1所述的卷带封装装置，其特征在于：所述支撑板上还设置有转轴，所述转轴设置有两个，两个所述转轴分别为芯片带转轴及保护带转轴，两个所述转轴位于所述芯片卷轴及所述保护带卷轴之间，所述张紧装置在水平方向上的位置介于所述芯片带转轴及所述保护带卷轴之间。
3.根据权利要求2所述的卷带封装装置，其特征在于：所述张紧装置包括放置槽、张紧弹簧、滑块及张紧轮，其...
【技术特征摘要】
1.一种卷带封装装置，包括支撑板、芯片卷轴及保护带卷轴，其中，所述芯片卷轴及所述保护带卷轴位于所述支撑板上，所述保护带卷轴位于所述芯片卷轴的下方，其特征在于：所述支撑板上还设置有张紧装置。
2.根据权利要求1所述的卷带封装装置，其特征在于：所述支撑板上还设置有转轴，所述转轴设置有两个，两个所述转轴分别为芯片带转轴及保护带转轴，两个所述转轴位于所述芯片卷轴及所述保护带卷轴之间，所述张紧装置在水平方向上的位置介于所述芯片带转轴及所述保护带卷轴之间。
3.根据权利要求2所述的卷带封装装置，其特征在于：所述张紧装置包括放置槽、张紧弹簧、滑块及张紧轮，其中，所述放置槽为所述支撑板上一方形槽，所述张紧弹簧及所述滑块位于所述放置槽内，所述滑块沿所述放置槽的竖直方向滑移，所述张紧弹簧位于所述滑块的上方并与所述滑块的顶部及所述放置槽的顶壁相互固定，所述张紧轮位于所述滑块上。
【专利技术属性】
技术研发人员：茅礼卿，季国庆，
申请(专利权)人：南通宁芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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