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本技术提供一种卷带封装装置，涉及半导体包装技术领域，包括支撑板、芯片卷轴及保护带卷轴，其中，所述芯片卷轴及所述保护带卷轴位于所述支撑板上，所述保护带卷轴位于所述芯片卷轴的下方，所述支撑板上还设置有张紧装置。上述所述的一种卷带封装装置，使用过...
该专利属于南通宁芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通宁芯微电子有限公司授权不得商用。

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