四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电镀线相连，在生瓷上同时电镀形成金属化图形，进行烧结；沿预切割线裂片分开，形成瓷件单体；在瓷件单体上焊接引线，引线平直引出，制备外壳。本发明专利技术提供的四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，引线无需折弯，直接从瓷件上平直引出，能够提升制备器件的工作高可靠性能；而且，采用此种方式可以实现引线与外壳焊接焊盘的尺寸在0.8mm以下，利于器件的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷封装外壳，具体涉及一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法。

技术介绍

1、四边引线平直引出的扁平陶瓷外壳器件是一类重要的表面组装元器件，该类外壳常用的引线节距有1.27mm、1.00mm、0.80mm，具有体积小、重量轻、封装密度、高热电性能好、适于表面安装等特点，主要用于各种大规模集成电路封装，如ecl及cmos门阵列电路、现场可编程门阵列fpga和数字信号处理器dsp等核心器件。

2、为最大限度的实现外壳小型化，同时满足高可靠性的要求，标准的四边引线扁平外壳的引线结构设计均采用翼形引线结构。该类外壳引线引出方式如图1 5所示，分为顶部引出和底部引出两种方式：顶部引出结构(图15中e所示)，引线成型高度大，易吸收pcb与外壳之间的热应力，适用于尺寸较大的瓷件；底部引出结构(图15中f所示)，引线成型高度低，吸收应力能力弱，适用于瓷件尺寸较小的结构。但这两种结构的外壳在陶瓷件与引线装配之前均需要对引线进行打弯成型，无法采用平引线直接焊接，不满足高等级使用场景下的需求。

3、而且，外壳采用翼形引线结构，引线与焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述沿所述网格线(5)制作空心孔(4)，包括：

3.如权利要求2所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，将所述生瓷片(1)四周的半圆孔(3)与电镀线相连，在所述生瓷单体(2)生瓷上同时电镀形成金属化图形，包括：

4.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，沿所述网格线(5)对所述生瓷片(1)的上下面进行预切割，且不切透，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述沿所述网格线(5)制作空心孔(4)，包括：

3.如权利要求2所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，将所述生瓷片(1)四周的半圆孔(3)与电镀线相连，在所述生瓷单体(2)生瓷上同时电镀形成金属化图形，包括：

4.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，沿所述网格线(5)对所述生瓷片(1)的上下面进行预切割，且不切透，包括：

5.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，沿所述网格线(5)对所述生瓷片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，刘林杰，张会欣，于斐，李娜，段强，余希猛，张倩，刘洋，郭志伟，刘冰倩，陈江涛，刘瑶瑶，淦作腾，刘旭，任赞，赵继晓，樊荣，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：