【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆夹持机械手指。
技术介绍
1、晶圆是一种用于制造半导体器件的基础材料，通常是由单晶硅或其他半导体材料制成的圆片状物体，晶圆具有平坦且高度纯净的表面，是半导体芯片制造的重要组成部分。
2、专利申请号cn202310702095.0公开了一种晶圆夹持装置，包括托盘、旋转限位块和至少两组固定限位组件，其中一组固定限位组件包括两个固定限位块，固定限位块上设有托槽，旋转限位块上设有托台，固定限位块可以作为夹持的基准，以便于晶圆受夹于预设位置，旋转限位块能够通过转动改变其与固定限位组件之间的距离，以便于三个限位块夹持不同规格的晶圆，通过托槽和托台配合支撑晶圆，三个限位块能够抬起晶圆，从而避免晶圆的背面受到损害，通过增设固定限位组件，使夹持装置能够夹持更多规格的晶圆。
3、上述的技术方案是通过负压设备将晶圆吸附在托盘上，此时晶圆和托盘上的防滑条接触，然后通过旋转限位块和固定限位块的配合对晶圆进行夹紧，但是在夹紧前，晶圆的边缘和固定限位块之间必然会有一段距离，在夹紧的过程中，晶圆会在旋转...
【技术保护点】
1.一种晶圆夹持机械手指，包括机架、多个夹持组件，其特征在于，所述机架上设有多个用于支撑晶圆的支撑柱，所述多个夹持组件围绕多个支撑柱布置，所述机架内还设有用于驱动多个夹持组件同时往晶圆方向或背离晶圆方向摆动的旋转驱动机构；当多个夹持组件同时往晶圆方向摆动到设定位置时，多个夹持组件与晶圆的边缘接触以夹持住晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持机械手指，其特征在于，所述旋转驱动机构包括驱动电机、齿条、多个齿轮，所述驱动电机连接在机架内，所述齿条的一端与驱动电机连接，所述多个齿轮分别布置在齿条的两侧，且与齿条啮合，所述多个齿轮与多个夹持组件一一对应，所述多个夹...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持机械手指，包括机架、多个夹持组件，其特征在于，所述机架上设有多个用于支撑晶圆的支撑柱，所述多个夹持组件围绕多个支撑柱布置，所述机架内还设有用于驱动多个夹持组件同时往晶圆方向或背离晶圆方向摆动的旋转驱动机构；当多个夹持组件同时往晶圆方向摆动到设定位置时，多个夹持组件与晶圆的边缘接触以夹持住晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持机械手指，其特征在于，所述旋转驱动机构包括驱动电机、齿条、多个齿轮，所述驱动电机连接在机架内，所述齿条的一端与驱动电机连接，所述多个齿轮分别布置在齿条的两侧，且与齿条啮合，所述多个齿轮与多个夹持组件一一对应，所述多个夹持组件分别与多个齿轮连接，所述驱动电机用于驱动齿条在多个齿轮之间往复运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹持机械手指，其特征在于，所述齿轮、夹持组件均为三个，所述齿轮呈三角形结构布置。
4.根据权利要求2所述的晶圆夹持机械手指，其特征在于，所述齿轮、夹持组件均为四个，所述齿轮呈矩形结构布置。
5.根据权利要求2所述的晶圆夹持机械手指，其特征在于，所述机架包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体为l型结构，所述第二壳体的一端与第一壳体的一端固定连接，所述驱动电机位于第一壳体内，所述齿条的一端位于第一壳体内，且另一端贯穿第二壳体，所述多个齿轮均位于第二壳体内，所述多个夹持组件、多个支撑柱均...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子秋，吴伟平，邹展，
申请(专利权)人：广东长信精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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