【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制作领域，特别涉及一种陶瓷覆铜载板的制作方法及陶瓷覆铜载板。
技术介绍
1、陶瓷覆铜载板是高压大功率igbt模块的重要组成部件，既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性，又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能，还能制作出各种图形，是适用于sic芯片、大功率igbt模块、半导体制冷制热器件的封装材料。
2、陶瓷覆铜载板是在陶瓷覆铜载板基板上制作图形电路，陶瓷覆铜载板基板比pcb基板板略小，厚度约0.2 mm，其中，铜厚250~600um（pcb板基板的铜厚 25~105um）。
3、现有的陶瓷覆铜载板的制作工艺路线为：①陶瓷覆铜载板基板前处理；②贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，形成图形电路；③后处理；④激光二维码雕刻；⑤切割、检验、包装，形成陶瓷覆铜载板。
4、陶瓷覆铜载板客户端封装时通过银烧结工艺（约200℃持续5~10分钟）封装，使用时二维码出现读取障碍（二维码只占陶瓷覆铜载板的极小区域），为了解决该问题，现有技术采用增加二维码尺寸，但此举会导致客户端排版受限，产品不利于
【技术保护点】
1.一种陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光扫底包括：激光扫底与二维码位置关系为居中，扫底边距＞二维码单矩阵宽度*2，激光扫底方向与激光二维码雕刻的方向垂直。
3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光扫底还包括：
4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光扫底还包括：
5.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述点雕刻为0度线点雕刻、45度线点雕刻、135度线点雕刻
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光扫底包括：激光扫底与二维码位置关系为居中，扫底边距＞二维码单矩阵宽度*2，激光扫底方向与激光二维码雕刻的方向垂直。
3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光扫底还包括：
4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光扫底还包括：
5.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述点雕刻为0度线点雕刻、45度线点雕刻、135度线点雕刻或回形雕刻。
6.根据权利要求2-5任一项所述的陶瓷覆铜载板的制作方法，其特征在于，所述激光二维码雕刻包括：二维码雕刻形式为线阵雕刻；二维码线雕刻公式为二维码点间距=二维码...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱锐，杨世兵，胡琳，马敬伟，王小伟，田春，陆玉龙，刘珊，王斑田，
申请(专利权)人：四川富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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