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本发明公开了一种陶瓷覆铜载板的制作方法及陶瓷覆铜载板，属于集成电路制作领域，包括以下步骤：步骤S1，陶瓷覆铜载板基板前处理；步骤S2，贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，形成图形电路；步骤S3，后处理；步骤S4，激光扫底；步骤S5，激光二维码雕刻...
该专利属于四川富乐华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川富乐华半导体科技有限公司授权不得商用。

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