一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码及制作方法，涉及二维码制作技术领域，可解决目前厚铜产品的二维码可读性不好的问题。本发明专利技术实施例的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，包括以下步骤：S1、获得上表面覆盖有防腐蚀蓝膜的厚铜载板；S2、打蚀刻结构，在防腐蚀蓝膜上打出若干内部具有蚀刻图形的读取单元格，若干读取单元格组成的矩阵构成二维码蚀刻区；读取单元格包括防腐蚀蓝膜消除的蚀刻图形和防腐蚀蓝膜保留的保护图形；S3、化学蚀刻，通过控制蚀刻因子和蚀刻速度，以及读取单元格内的蚀刻图形，在读取单元格下方的蚀刻出用于漫反射的粗糙底部的读取单元槽结构，若干读取单元槽结构组成的矩阵作为二维码槽结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及二维码制作，具体涉及一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码及制作方法。

技术介绍

1、dcb/amb/dba产品均为厚铜产品，其铜箔厚度为100μm-1000μm区间，铜箔的表面粗糙度ra在1至3之间，铜箔表面的光线反射严重，非常不利于二维码的精准快速读取；另外，不同于pcb产品的100μm以下厚度的薄铜箔，厚铜产品经过蚀刻后，其上铜与下铜区间会存在大于90°的斜坡，如果不蚀刻到底则会造成短路现象，所以传统pcb的二维码铜蚀刻工艺并不适用于目前的dcb/amb/dba产品。

2、因此，需要设计出一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，使其进光量形成明显差异，从而提高二维码对比度，提高二维码的可读性，是本申请所要解决的问题，由此，提出本申请。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码及制作方法，解决目前厚铜产品的二维码可读性不好的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术采用了以下方案：

3、一方面，本申请提供一种厚铜陶瓷覆铜载板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述蚀刻因子的计算方式如下：蚀刻因子＝2*铜厚/(读取单元槽结构的顶部宽度-底部宽度)；

3.根据权利要求2所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述蚀刻因子的数值控制在2至4之间；

4.根据权利要求1所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述S3中，得到的读取单元槽结构底部的粗糙度Ra数值在6至8之间。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜陶...

【技术特征摘要】

1.一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述蚀刻因子的计算方式如下：蚀刻因子＝2*铜厚/(读取单元槽结构的顶部宽度-底部宽度)；

3.根据权利要求2所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述蚀刻因子的数值控制在2至4之间；

4.根据权利要求1所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述s3中，得到的读取单元槽结构底部的粗糙度ra数值在6至8之间。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜陶瓷覆铜载板的半蚀刻二维码制作方法，其特征在于，所述读取单元格内的蚀刻图形为若干独立分布的孤立蚀刻点；

6.根据权利要求1所述的一种厚铜陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锐，陶秋杰，何德超，刘珊，田春，杨世兵，胡琳，
申请(专利权)人：四川富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：