封装结构及其制作方法技术

本公开提供了一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，设置于基板的一侧；支撑层，设置于基板与芯片堆叠结构之间，支撑层包括支撑部和粘结部，支撑部沿第一方向延伸，且支撑部和粘结部均与芯片堆叠结构的同一侧表面接触，其中，第一方向为基板指向芯片堆叠结构的方向；封装层，设置于基板的一侧，封装层覆盖芯片堆叠结构并与支撑部接触，其中：封装层的弹性模量大于或等于支撑部的弹性模量，支撑部的弹性模量大于粘结部的弹性模量；封装层的弹性模量与支撑部的弹性模量的差值小于支撑部的弹性模量与粘结部的弹性模量的差值。上述结构可以有效地防止粘结部部发生变形而导致的芯片堆叠倾斜，同时防止封装结构的发生翘曲。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体封装，具体而言，涉及一种封装结构及其制作方法。

技术介绍

1、为了提高存储器(memory)的存储容量，通常需要将多个芯片叠加在一起，并通过导线将芯片与外部电路相连接。

2、存储器的芯片面积逐渐变大，堆叠的层数越来越高，但是对于封装来说，标准件的尺寸是固定的，而作为控制器(controller)的控制芯片常常不得不得放在最下层，而在封装设计过程中，一般采用fod(film on die)工艺将芯片进行叠加。fod工艺中，通常采用晶片粘结薄膜(die attach film，daf膜)等作为粘合层将相邻层叠的芯片进行连接，为了保证叠加后结构的稳定性，daf膜需要较大的厚度，在芯片贴片(die attach)工艺中容易造成叠加后芯片的倾斜(die tilt)以及翘曲的问题。

技术实现思路

1、本公开的主要目的在于提供一种封装结构及其制作方法，以解决现有技术中芯片堆叠数量增加易导致封装结构发生翘曲及倾斜的问题。

2、为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供了一种封装结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的硬度大于所述粘结部的硬度。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在常温条件下所述支撑部的膨胀系数小于所述封装层的膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料包括环氧树脂类胶体。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料包括第一填充颗粒和第一固化剂，所述粘结部的材料包括第二填充颗粒和第二固化剂，所...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的硬度大于所述粘结部的硬度。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在常温条件下所述支撑部的膨胀系数小于所述封装层的膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料包括环氧树脂类胶体。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料包括第一填充颗粒和第一固化剂，所述粘结部的材料包括第二填充颗粒和第二固化剂，所述第一填充颗粒的尺寸大于所述第二填充颗粒的尺寸。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的材料包括第三填充颗粒和第三固化剂，所述第三填充颗粒的尺寸大于所述第一填充颗粒的尺寸。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部环绕设置于所述粘结部的外周，且所述支撑部具有至少一个缺口。

9.根据权利要求5所述的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：左明星，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：