一种平面地结构的低剖面六层PCB电桥制造技术

本发明专利技术涉及一种平面地结构的低剖面六层PCB电桥，涉及PCB电桥领域，从上到下依次包括：上表面接地层、第一平面地结构层、电桥上层螺旋结构、电桥下层螺旋结构、第二平面地结构层以及下表面接地层；PCB电桥还包括第二射频走线；第一平面地结构层包括第一内层地；电桥上层螺旋结构包括第一耦合线；电桥下层螺旋结构包括第二耦合线；第二平面地结构层包括第二内层地；下表面接地层包括底面地；第一内层地和第二内层地为镂空结构；第二射频走线、第二内层地和底面地共同组成共面波导结构；第一耦合线、第二耦合线、第一内层地和第二内层地组成带状线耦合结构。本发明专利技术能够满足器件小型化、低剖面和高性能的应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb电桥领域，特别是涉及一种平面地结构的低剖面六层pcb电桥。

技术介绍

1、随着无线通信系统的快速发展，高性能小型化的无源器件成为研究的热点，其中pcb电桥广泛应用于微波通信系统中，电桥的功能为沿第二射频走线路某一方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。传统的3db电桥采用平面结构，占用面积较大，不能满足通信系统小型化需求。

2、为满足器件的小型化需求，通常的做法是采用多层有机材料来减小器件的体积。常规pcb的电桥为三层芯板与两层半固化片结构，上层芯板上表面和下层芯板下表面为射频地结构，中间芯板上下层为两层耦合线结构。这种两层地结构能够实现器件的小型化，但仍存在两个问题：一、整体厚度1.4mm以上，剖面较高，无法满足高集成的要求；二、此种结构只能做频率相对较高的电桥产品，受限于空间，如果想做低频率的通常采用介电常数高的芯板，但介电常数高的材料通常带来较大的损耗，整体损耗在0.3db以上。

3、综上，现有产品设计无法满足器件小型化、低剖面、高性能的需求。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种平面地结构的低剖面六层PCB电桥，其特征在于，所述PCB电桥为压合结构，从上到下依次包括：上表面接地层、第一平面地结构层、电桥上层螺旋结构、电桥下层螺旋结构、第二平面地结构层以及下表面接地层；

2.根据权利要求1所述的平面地结构的低剖面六层PCB电桥，其特征在于，所述上表面接地层、第一平面地结构层、电桥上层螺旋结构、电桥下层螺旋结构、第二平面地结构层以及下表面接地层通过半圆孔连接。

3.根据权利要求1所述的平面地结构的低剖面六层PCB电桥，其特征在于，所述上表面接地层包括顶面地，所述顶面地和底面地为对称结构。

4.根据权利要求1所述的平面地结构...

【技术特征摘要】

1.一种平面地结构的低剖面六层pcb电桥，其特征在于，所述pcb电桥为压合结构，从上到下依次包括：上表面接地层、第一平面地结构层、电桥上层螺旋结构、电桥下层螺旋结构、第二平面地结构层以及下表面接地层；

2.根据权利要求1所述的平面地结构的低剖面六层pcb电桥，其特征在于，所述上表面接地层、第一平面地结构层、电桥上层螺旋结构、电桥下层螺旋结构、第二平面地结构层以及下表面接地层通过半圆孔连接。

3.根据权利要求1所述的平面地结构的低剖面六层pcb电桥，其特征在于，所述上表面接地层包括顶面地，所述顶面地和底面地为对称结构。

4.根据权利要求1所述的平面地结构的低剖面六层pcb电桥，其特征在于，所述第一内层地和第二内层地为对称结构。

5.根据权利要求1所述的平面地结构的低剖面六层pcb电桥，其特征在于，所述上表面接地层和第一平面地结构层之间设有第一pcb介质层，所述第一平面地结构层和电桥上层螺旋结构之间设有第一半固化层，所述电桥上层螺旋结构和电桥下层螺旋结构之间设有第二pcb介质层，所述电桥下层螺旋结构和第二平面地结构层设有第二半固化层，所述第二平面地结构层和下表面接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰，俞小平，
申请(专利权)人：深圳兆讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：