【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯带，具体为一种高透光高散热型led灯带的封装结构。
技术介绍
1、led灯带是指把led灯组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像一条带子一样而得名，目前大多数led灯的封装是将led灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。
2、现有部分led灯带的封装结构虽然能够对led灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶具有较强的密闭性，会对led灯的散热和透光产生影响，因此，针对上述问题提出一种高透光高散热型led灯带的封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高透光高散热型led灯带的封装结构，以解决led灯带的封装结构虽然能够对led灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶具有较强的密闭性，会对led灯的散热和透光产生影响的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种高透光高散热型led灯带的封装结构，包括基板和圆台挖槽，所述基板设有圆台挖槽，所述基板通过圆台挖槽固定连接导热层，所述导热层内侧设有反光涂层，所述基板顶部固定连接散热层，所述反光涂层内侧固定连接透光板，所述透光板顶部固定连接灌封胶层，所述基板设有第一固定槽、第一卡合槽和第二卡合槽，所述基板通过第一固定槽固定连接导热柱，所述基板通过第一卡合槽和卡合板卡合，所述卡合板顶部固定连接led灯珠，所述led灯珠左右两侧均固定连接连接引脚，所述基板底部设有第二固定槽，所述基板通过第二固定槽固定连接散热板
4、优选的，所述基板为长条形软板，所述圆台挖槽有多个，所述圆台挖槽前后方向等距离分布，所述圆台挖槽均为倒圆台型槽体，所述导热层和反光涂层均有多个，所述导热层和反光涂层均为曲面壳结构，所述导热层具有较好的导热性能，所述反光涂层具有较好的反光性能，所述散热层均为水平分布的板状结构。
5、优选的，所述透光板和灌封胶层均为曲面结构，所述透光板具有较好的透光性能，所述灌封胶层为透明层，所述第一固定槽有多组，所述第一固定槽每组有多个，所述第一固定槽均为竖直分布的圆柱型槽，所述第一卡合槽有多个，所述第一卡合槽均由圆柱型槽体边缘连接矩型槽体构成，所述第二卡合槽有多组，所述第二卡合槽每组有两个，所述第二卡合槽均为竖直分布的圆柱型槽。
6、优选的，所述导热柱有多个，所述导热柱均为圆柱型结构，所述卡合板和led灯珠均有多个，所述卡合板均为圆型板边缘连接矩型块构成，所述连接引脚有多组，所述连接引脚每组均由正极引脚和负极引脚构成，所述基板通过第二卡合槽和连接引脚卡合。
7、优选的，所述第二固定槽和散热板均有多个，所述第二固定槽均为矩型槽，所述散热板均为矩型板，所述绝缘导热层和导电线路均有两个，所述绝缘导热层均为前后方向水平分布的矩型长条板，所述绝缘导热层具有较好的绝缘性，所述导电线路均为前后方向水平分布的矩型轴，所述导电线路具有较好的导电性，所述基板内部固定连接绝缘导热层和导电线路。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、本技术中，通过设置的反光涂层、散热层、透光板和散热板，可以通过灌封胶层对led灯珠进行保护，通过第一固定槽固定连接导热柱、通过第二固定槽固定连接散热板，可以从底部对led灯珠进行散热，通过反光涂层进行反光，通过透光板增强透光性，通过导热层和散热层可以从顶部对led灯珠进行散热，该装置可以对led灯珠进行保护，同时具有较好的散热性和透光性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，包括基板(1)和圆台挖槽(2)，其特征在于：所述基板(1)设有圆台挖槽(2)，所述基板(1)通过圆台挖槽(2)固定连接导热层(3)，所述导热层(3)内侧设有反光涂层(4)，所述基板(1)顶部固定连接散热层(5)，所述反光涂层(4)内侧固定连接透光板(6)，所述透光板(6)顶部固定连接灌封胶层(7)，所述基板(1)设有第一固定槽(8)、第一卡合槽(9)和第二卡合槽(10)，所述基板(1)通过第一固定槽(8)固定连接导热柱(11)，所述基板(1)通过第一卡合槽(9)和卡合板(12)卡合，所述卡合板(12)顶部固定连接LED灯珠(13)，所述LED灯珠(13)左右两侧均固定连接连接引脚(14)，所述基板(1)底部设有第二固定槽(15)，所述基板(1)通过第二固定槽(15)固定连接散热板(16)，所述散热板(16)顶部左右两侧均固定连接绝缘导热层(17)，所述绝缘导热层(17)顶部固定连接导电线路(18)。
2.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，其特征在于：所述基板(1)为长条形软板，所述圆台挖槽(2)有多
3.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，其特征在于：所述透光板(6)和灌封胶层(7)均为曲面结构，所述透光板(6)具有较好的透光性能，所述灌封胶层(7)为透明层，所述第一固定槽(8)有多组，所述第一固定槽(8)每组有多个，所述第一固定槽(8)均为竖直分布的圆柱型槽，所述第一卡合槽(9)有多个，所述第一卡合槽(9)均由圆柱型槽体边缘连接矩型槽体构成，所述第二卡合槽(10)有多组，所述第二卡合槽(10)每组有两个，所述第二卡合槽(10)均为竖直分布的圆柱型槽。
4.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，其特征在于：所述导热柱(11)有多个，所述导热柱(11)均为圆柱型结构，所述卡合板(12)和LED灯珠(13)均有多个，所述卡合板(12)均为圆型板边缘连接矩型块构成，所述连接引脚(14)有多组，所述连接引脚(14)每组均由正极引脚和负极引脚构成，所述基板(1)通过第二卡合槽(10)和连接引脚(14)卡合。
5.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，其特征在于：所述第二固定槽(15)和散热板(16)均有多个，所述第二固定槽(15)均为矩型槽，所述散热板(16)均为矩型板，所述绝缘导热层(17)和导电线路(18)均有两个，所述绝缘导热层(17)均为前后方向水平分布的矩型长条板，所述绝缘导热层(17)具有较好的绝缘性，所述导电线路(18)均为前后方向水平分布的矩型轴，所述导电线路(18)具有较好的导电性，所述基板(1)内部固定连接绝缘导热层(17)和导电线路(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种高透光高散热型led灯带的封装结构，包括基板(1)和圆台挖槽(2)，其特征在于：所述基板(1)设有圆台挖槽(2)，所述基板(1)通过圆台挖槽(2)固定连接导热层(3)，所述导热层(3)内侧设有反光涂层(4)，所述基板(1)顶部固定连接散热层(5)，所述反光涂层(4)内侧固定连接透光板(6)，所述透光板(6)顶部固定连接灌封胶层(7)，所述基板(1)设有第一固定槽(8)、第一卡合槽(9)和第二卡合槽(10)，所述基板(1)通过第一固定槽(8)固定连接导热柱(11)，所述基板(1)通过第一卡合槽(9)和卡合板(12)卡合，所述卡合板(12)顶部固定连接led灯珠(13)，所述led灯珠(13)左右两侧均固定连接连接引脚(14)，所述基板(1)底部设有第二固定槽(15)，所述基板(1)通过第二固定槽(15)固定连接散热板(16)，所述散热板(16)顶部左右两侧均固定连接绝缘导热层(17)，所述绝缘导热层(17)顶部固定连接导电线路(18)。
2.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型led灯带的封装结构，其特征在于：所述基板(1)为长条形软板，所述圆台挖槽(2)有多个，所述圆台挖槽(2)前后方向等距离分布，所述圆台挖槽(2)均为倒圆台型槽体，所述导热层(3)和反光涂层(4)均有多个，所述导热层(3)和反光涂层(4)均为曲面壳结构，所述导热层(3)具有较好的导热性能，所述反光涂层(4)具有较好的反光性能，所述散热层(5)均为水平分布的板状结构。
3.根据权利要求1所述的一种高透光高散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：周瀚宇，
申请(专利权)人：深圳市昀晨光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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