一种高透光高散热型LED灯带的封装结构制造技术

本技术涉及LED灯带技术领域，尤其为一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，包括基板和圆台挖槽，基板设有圆台挖槽，基板通过圆台挖槽固定连接导热层，导热层内侧设有反光涂层，基板顶部固定连接散热层，反光涂层内侧固定连接透光板，透光板顶部固定连接灌封胶层，基板设有第一固定槽、第一卡合槽和第二卡合槽，基板通过第一固定槽固定连接导热柱，基板通过第一卡合槽和卡合板卡合，卡合板顶部固定连接LED灯珠，本技术中，通过设置的反光涂层、散热层、透光板和散热板，可以通过导热柱和散热板可以从底部对LED灯珠进行散热，通过反光涂层进行反光，通过透光板增强透光性，通过导热层和散热层可以从顶部对LED灯珠进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led灯带，具体为一种高透光高散热型led灯带的封装结构。

技术介绍

1、led灯带是指把led灯组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像一条带子一样而得名，目前大多数led灯的封装是将led灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。

2、现有部分led灯带的封装结构虽然能够对led灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶具有较强的密闭性，会对led灯的散热和透光产生影响，因此，针对上述问题提出一种高透光高散热型led灯带的封装结构。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种高透光高散热型led灯带的封装结构，以解决led灯带的封装结构虽然能够对led灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶具有较强的密闭性，会对led灯的散热和透光产生影响的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种高透光高散热型led灯带的封装结构，包括基板和圆台挖槽，所述基板设有圆台挖槽，所述基板通过圆台挖槽固定连接导热层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，包括基板(1)和圆台挖槽(2)，其特征在于：所述基板(1)设有圆台挖槽(2)，所述基板(1)通过圆台挖槽(2)固定连接导热层(3)，所述导热层(3)内侧设有反光涂层(4)，所述基板(1)顶部固定连接散热层(5)，所述反光涂层(4)内侧固定连接透光板(6)，所述透光板(6)顶部固定连接灌封胶层(7)，所述基板(1)设有第一固定槽(8)、第一卡合槽(9)和第二卡合槽(10)，所述基板(1)通过第一固定槽(8)固定连接导热柱(11)，所述基板(1)通过第一卡合槽(9)和卡合板(12)卡合，所述卡合板(12)顶部固定连接LED灯珠(13)，所述LED灯...

【技术特征摘要】

1.一种高透光高散热型led灯带的封装结构，包括基板(1)和圆台挖槽(2)，其特征在于：所述基板(1)设有圆台挖槽(2)，所述基板(1)通过圆台挖槽(2)固定连接导热层(3)，所述导热层(3)内侧设有反光涂层(4)，所述基板(1)顶部固定连接散热层(5)，所述反光涂层(4)内侧固定连接透光板(6)，所述透光板(6)顶部固定连接灌封胶层(7)，所述基板(1)设有第一固定槽(8)、第一卡合槽(9)和第二卡合槽(10)，所述基板(1)通过第一固定槽(8)固定连接导热柱(11)，所述基板(1)通过第一卡合槽(9)和卡合板(12)卡合，所述卡合板(12)顶部固定连接led灯珠(13)，所述led灯珠(13)左右两侧均固定连接连接引脚(14)，所述基板(1)底部设有第二固定槽(15)，所述基板(1)通过第二固定槽(15)固定连接散热板(16)，所述散热板(16)顶部左右两侧均固定连接绝缘导热层(17)，所述绝缘导热层(17)顶部固定连接导电线路(18)。

2.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型led灯带的封装结构，其特征在于：所述基板(1)为长条形软板，所述圆台挖槽(2)有多个，所述圆台挖槽(2)前后方向等距离分布，所述圆台挖槽(2)均为倒圆台型槽体，所述导热层(3)和反光涂层(4)均有多个，所述导热层(3)和反光涂层(4)均为曲面壳结构，所述导热层(3)具有较好的导热性能，所述反光涂层(4)具有较好的反光性能，所述散热层(5)均为水平分布的板状结构。

3.根据权利要求1所述的一种高透光高散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：周瀚宇，
申请(专利权)人：深圳市昀晨光电有限公司，
类型：新型
国别省市：