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本技术涉及LED灯带技术领域，尤其为一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，包括基板和圆台挖槽，基板设有圆台挖槽，基板通过圆台挖槽固定连接导热层，导热层内侧设有反光涂层，基板顶部固定连接散热层，反光涂层内侧固定连接透光板，透光板顶部固定连接...
该专利属于深圳市昀晨光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昀晨光电有限公司授权不得商用。

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