【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，尤其涉及一种组装式磁性元件及其制作方法和应用。
技术介绍
1、随着数据处理量的大幅度提升，服务器的主板越来越多层，越来越珍贵，对电源占地面积要求越来越高。以服务器大量使用的降压电路为例，越来越多的方案采用将功率半导体元件跟磁性元件堆叠的电源模组方式，来缩小占地面积。但是将半导体放在电感下方，则半导体作为主要热源，很难将热传到散热器上。另外也有其他的方案选择将半导体放到电感上面，以方便客户安装散热器，提升整体功率，这样一来，在堆叠方向上信号和功率的传输就必须经过电感才能到达主板上的开关管，这势必会占用电感的空间，使得电感的占比面积减小，磁损耗增加。由于现有技术的不足，上述两个优势，较难同时得到。
2、如图1a所示，buck电路的功率半导体元件由两个开关器件组成，高速切换的开关，需要就近放置退耦电容cin1，以抑制电压尖峰带来的可靠性丢失。由于模组高度和空间的限制，cin1的容量通常比较小，比如1uf，仅仅用于减小回路电感lloop1。所以，需要客户在靠近模组引脚的位置，放置更多电容cin2来滤波。
...【技术保护点】
1.一种组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，步骤如下：
2.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，所述步骤S1-1之后还包括步骤S1-1-1：对所述铜箔进行半蚀刻，在铜箔的一表面形成若干个流胶空间。
3.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1-2之后还包括：S1-2-1：对铜箔进行蚀刻，形成多个独立的引脚。
4.根据权利要求2所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，步骤如下：
2.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，所述步骤s1-1之后还包括步骤s1-1-1：对所述铜箔进行半蚀刻，在铜箔的一表面形成若干个流胶空间。
3.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，在所述步骤s1-2之后还包括：s1-2-1：对铜箔进行蚀刻，形成多个独立的引脚。
4.根据权利要求2所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，
7.根据权利要求1至6任一项所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，所述步骤s1还包括：
8.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，在所述步骤s2中，制作一电感元件，具体为：准备绕组和组装式磁芯，所述组装式磁芯包括至少两个磁芯构件，并且至少一所述磁芯构件开设有容纳绕组的空隙，将所述磁芯构件组装在绕组外，各个所述磁芯构件之间留有气隙。
9.根据权利要求1所述的组装式磁性元件的制作方法，其特征在于，
10.一种组装式磁性元件，其特征在于，所述组装式磁性元件包括：至少一个引脚贴层、一个电感元件；
11.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述第一引脚在引脚贴层的相对的两个侧缘处的端面为焊接端面，所述电感元件具有至少两个电感焊盘，所述焊接端面和电感焊盘分别在电感元件的相对的两个表面处共面。
12.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述支撑件为第二引脚，所述第一引脚与第二引脚之间绝缘粘结。
13.根据权利要求12所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述第二引脚在贴层的至少一个侧缘处的端面为焊接端面，所述第一引脚、第二引脚的焊接端面处在空间位置上沿引脚的宽度方向相互错开。
14.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述第一引脚位于支撑件与电感元件之间。
15.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述电感元件包括至少一个绕组和至少两个磁芯构件；
16.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，至少一所述引脚贴层的第一引脚为信号引脚，所述磁芯构件组装时相互之间留有气隙，所述信号引脚不设置在气隙所对应的电感元件的侧面。
17.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，在所述引脚贴层与电感元件贴合的一面上，所述第一引脚的表面高出支撑件；
18.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述所述引脚贴层厚度为0.3～2.5mm。
19.根据权利要求10所述的组装式磁性元件，其特征在于，所述至少一个第一引脚包括至少两个信号引脚，所述信号引脚的间距为0.20～1.27mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：康祥飞，李亚宇，
申请(专利权)人：上海沛塬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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