【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高频电源，尤其涉及一种大功率芯片供电模组的散热结构。
技术介绍
1、由于人工智能算力越来越大，算力芯片比如cpu、tpu、gpu等(后以xpu统称)功耗越来越大，电流也越来越大。传统的智能卡里，供电模组与xpu同处一面即水平供电(lpd-lateral power delivery)已无法满足xpu对供电电流的需求越来越大的趋势，所以供电模组开始转向垂直供电(vpd-vertical power delivery)，即供电模组处于xpu正下方。
2、同时由于xpu数字信号数量增加，传统竖立插拔的pcie卡形式的智能卡限制了xpu的信号和功率的处理；大型智能卡开始从竖立式往卧倒式发展；本文统称卧倒式智能卡为oam卡。由于卧倒式智能卡与系统主板之间的高度非常有限，通常在5mm和10mm之间，该高度需同时包含供电模组的厚度和为供电模组散热的散热装置厚度，所以留给散热装置的空间非常有限。而卧倒式智能卡的垂直供电(本文简称oam-vpd)行业尚处于探索阶段，无成熟技术可言。最简单的方式还是将供电模组的热传递到智能卡主板，...
【技术保护点】
1.一种大功率芯片供电模组的散热结构，其特征在于，包括第一主板、第二主板、大功率芯片模组、供电模组和顶部散热器件，所述第一主板包括相对的第一表面和第二表面，所述第二主板包括相对的第三表面和第四表面，所述大功率芯片模组设置在第一表面，所述供电模组设置在第二表面，所述第一主板、大功率芯片模组和供电模组形成的组装体卧倒式组装在第二主板的第三表面上，所述供电模组位于第一主板和第二主板之间，所述顶部散热器件与所述大功率芯片模组导热连接，所述供电模组和所述大功率芯片模组的位置垂直对应，所述供电模组包括至少一个发热功率元件，
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种大功率芯片供电模组的散热结构，其特征在于，包括第一主板、第二主板、大功率芯片模组、供电模组和顶部散热器件，所述第一主板包括相对的第一表面和第二表面，所述第二主板包括相对的第三表面和第四表面，所述大功率芯片模组设置在第一表面，所述供电模组设置在第二表面，所述第一主板、大功率芯片模组和供电模组形成的组装体卧倒式组装在第二主板的第三表面上，所述供电模组位于第一主板和第二主板之间，所述顶部散热器件与所述大功率芯片模组导热连接，所述供电模组和所述大功率芯片模组的位置垂直对应，所述供电模组包括至少一个发热功率元件，
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括多个紧固件；所述纵向导热件设置有多个；所述纵向导热件和紧固件的复合体用于将均温板和第一主板紧固在顶部散热器上；所述纵向导热件包括限位端部、柱形热管和紧固配合结构；所述限位端部和紧固配合结构分别设置在柱形热管的两端；所述限位端部和均温板大面积热接触；所述紧固配合结构和紧固件固定连接；所述柱形热管贯穿第一主板和均温板。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述纵向导热件具有密闭空腔且所述密闭空腔内设置有相变导热材料，或者，所述纵向导热件的材质包括石墨烯或者碳纳米管的至少一种。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述均温板可以为铜材、铜石墨合金，或者是内含相变材质的超薄vc板。
5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述限位端部为盖帽；所述紧固件为螺丝，所述紧固配合结构具有螺纹；所述顶部散热器开设有多个阶梯孔；所述紧固件和紧固配合结构在阶梯孔内固定连接；所述阶梯孔的内壁和紧固配合结构之间的缝隙中设置有导热填充物。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括多个紧固件；所述纵向导热件设置有多个；所述纵向导热件包括柱形热管；所述紧固件用于将纵向导热件固定在顶部散热器件上；所述纵向导热件贯穿所述第一主板，所述纵向导热件和均温板通过焊接固定连接。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述均温板设置在第二主板和供电模组之间，所述均温板和第二主板导热连接。
8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述均温板上开设有贯穿窗口，所述供电模组的输入电极通过所述贯穿窗口与第二主板电连接，所述均温板与第二主板通过导热界面材料导热连接。
9.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第二主板上开设有主板贯穿孔，所述第四表面上设置有背面散热器件，所述均温板具有与所述主板贯穿孔形状匹配的热柱，所述均温板通过所述热柱的底面与背面散热器件导热连接。
10.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述供电模组与第三表面导热连接，所述均温板设置在第四表面，所述均温板和所述供电模组的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆东，洪守玉，曾剑鸿，熊雅红，
申请(专利权)人：上海沛塬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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