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本发明公开了一种大功率芯片供电模组的散热结构，包括第一主板、第二主板、大功率芯片模组、供电模组和顶部散热器件。所述供电模组包括至少一个发热功率元件；所述供电模组具有散热面；所述发热功率元件邻近所述散热面设置。所述散热结构还包括一个均温板及一...
该专利属于上海沛塬电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海沛塬电子有限公司授权不得商用。

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