一种榫卯结构框架和一种榫卯结构框架机组制造技术

本技术涉及PCB生产技术领域，公开一种榫卯结构框架和一种榫卯结构框架机组，该榫卯结构框架包括榫卯结构，榫卯结构包括：第一通管，第一通管沿Y轴延伸设置；第二通管，第二通管沿Z轴延伸设置；第三通管，第三通管沿X轴延伸设置，第一通管和第二通管分别和第三通管榫卯连接。榫卯结构成型框架相较于焊接成型框架，制作周期短，制作精度高，总体尺寸误差小，且避免了使用硝酸清洗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb生产，特别涉及一种榫卯结构框架和一种榫卯结构框架机组。

技术介绍

1、表面贴装技术(英文名为：surface mount technology，简称smt)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到pcb板上的工艺方法称为smt工艺，相关的组装设备则称为smt设备或pcb设备。

2、现有的用于支撑pcb设备的框架机组，大多采用焊接成型，焊接工艺制作周期长，焊接变形量大，制作尺寸误差大，对制作人员要求高，且焊缝要用硝酸清洗，污水易污染环境。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种榫卯结构框架，旨在解决现在框架采用焊接成型带来的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出一种榫卯结构框架，其中包括榫卯结构，所述榫卯结构包括：第一通管，所述第一通管沿y轴延伸设置；

3、第二通管，所述第二通管沿z轴延伸设置；

4、第三通管，所述第三通管本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种榫卯结构框架，其特征在于，包括榫卯结构，

2.如权利要求1所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述第一通管和所述第二通管上均设有榫头，所述第三通管上设有两个榫槽，所述第一通管的所述榫头插接于所述第三通管上的一个所述榫槽内，所述第二通管的所述榫头插接于所述第三通管上的另一个所述榫槽内。

3.如权利要求2所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述榫卯结构还包括螺栓和螺母，所述螺栓的螺纹段依次穿过所述榫头和所述第三通管与所述螺母连接。

4.如权利要求3所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述榫卯结构还包括第一垫片和第二垫片，所述螺纹段依次穿过所述第一垫片、所述榫头...

【技术特征摘要】

1.一种榫卯结构框架，其特征在于，包括榫卯结构，

2.如权利要求1所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述第一通管和所述第二通管上均设有榫头，所述第三通管上设有两个榫槽，所述第一通管的所述榫头插接于所述第三通管上的一个所述榫槽内，所述第二通管的所述榫头插接于所述第三通管上的另一个所述榫槽内。

3.如权利要求2所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述榫卯结构还包括螺栓和螺母，所述螺栓的螺纹段依次穿过所述榫头和所述第三通管与所述螺母连接。

4.如权利要求3所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述榫卯结构还包括第一垫片和第二垫片，所述螺纹段依次穿过所述第一垫片、所述榫头、所述第三通管和所述第二垫片与所述螺母连接。

5.如权利要求3所述的榫卯结构框架，其特征在于，所述螺栓和所述螺母的数量为多个，多个所述螺栓沿所述第三通管的x方向设置。

6.如权利要求1所述的榫卯结构框架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：