【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀设备，特别涉及一种溶铜装置和水平电镀设备。
技术介绍
1、水平电镀夹具是在pcb水平电镀设备中将镀件以水平放置方式夹紧并送往药水缸内进行电镀的一种装置，由于成本问题，目前大部分电镀设备还是使用钛篮直接放置在主槽作为电镀阳极，为反应充分，通常会广泛布置较多数量的钛篮，该方式不方便操作，耗时较长，钛篮维修保养的时间也会随之增多，影响电镀件的生产效率，且存在电镀槽内有铜粉漂浮的问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种溶铜装置以及水平电镀设备，旨在使电镀阳极反应更充分以及提升电镀件的生产效率。
2、为实现上述目的，本技术提出的溶铜装置，用于通过反应原液溶解纯铜并反应产生电镀溶液，所述溶铜装置包括：缸体、输送管路以及溢流机构；所述缸体内设有分隔板，所述分隔板将所述缸体分隔成第一缸体和第二缸体，所述第一缸体具有供反应原液进入的进液口，以及用于放置纯铜的铜粒篮；所述分隔板上部具有将所述第一缸体与所述第二缸体连通的溢流部；所述第二缸体开设供电镀溶液流出的溢流口；所述输...
【技术保护点】
1.一种溶铜装置，用于通过反应原液溶解纯铜并反应产生电镀溶液，其特征在于，所述溶铜装置包括：
2.如权利要求1所述的溶铜装置，其特征在于，所述溢流部开设多个溢流孔，多个所述溢流孔沿所述分隔板的延伸方向间隔设置，当所述第一缸体内的液体高度到达溢流孔时，液体从所述溢流孔流入所述第二缸体。
3.如权利要求2所述的溶铜装置，其特征在于，所述溢流孔为长条形孔，所述长条形孔沿所述分隔板的长度方向延伸设置。
4.如权利要求1所述的溶铜装置，其特征在于，所述输送管路包括第一管道、第二管道和动力件；所述第一缸体底部开设第一内循环口，所述第二缸体底部开...
【技术特征摘要】
1.一种溶铜装置，用于通过反应原液溶解纯铜并反应产生电镀溶液，其特征在于，所述溶铜装置包括：
2.如权利要求1所述的溶铜装置，其特征在于，所述溢流部开设多个溢流孔，多个所述溢流孔沿所述分隔板的延伸方向间隔设置，当所述第一缸体内的液体高度到达溢流孔时，液体从所述溢流孔流入所述第二缸体。
3.如权利要求2所述的溶铜装置，其特征在于，所述溢流孔为长条形孔，所述长条形孔沿所述分隔板的长度方向延伸设置。
4.如权利要求1所述的溶铜装置，其特征在于，所述输送管路包括第一管道、第二管道和动力件；所述第一缸体底部开设第一内循环口，所述第二缸体底部开设第二内循环口，所述第二管道的一端通过所述第二内循环口连接所述第二缸体，另一端连接所述动力件；所述第一管道的一端连接所述动力件，另一端通过所述第一内循环口连接所述第一缸体。
5.如权利要求4所述的溶铜装置，其特征在于，所述动力件设有第一单向阀，所述第一单向阀用于对输送管路内...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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