System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质制造方法及图纸_技高网

激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质制造方法及图纸

技术编号:42090998 阅读:24 留言:0更新日期:2024-07-19 17:04
本发明专利技术提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质。该方法包括:控制移动组件按照第一移动方式移动、以使线激光传感器在设定扫描范围内扫描获得扫描数据,依据扫描数据确定标定物件在第一坐标系中的第一位置数据;设定扫描范围内包含标定物件,第一坐标系应用于线激光传感器;控制移动组件按第二移动方式移动、以使加工头从不同方向上多次经过标定物件的上方,并控制电容检测器检测加工头与标定物件之间的电容值,依据电容值的变化情况确定标定物件在第二坐标系中的第二位置数据;第二坐标系应用于所述加工头;依据第一位置数据和第二位置数据标定线激光传感器相对于加工头的相对位置关系。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工,尤其涉及一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质


技术介绍

1、在激光加工过程中,待加工板件一般使用的是规则的矩形板件,但是零件的形状通常是不规则的,激光下料后通常存在大量形状不规则的余料尾料,如果不加利用会造成很大的浪费和损失。现有的余料加工方法方法存在操作复杂、工序较多、对余料板的尺寸要求过高、余料不能即来即用等问题,无法满足市场对于余料加工的需求。除了余料外,待加工板件也包括许多不规则形状的,包括多边形、弧形等,传统激光加工方式利用率很低。

2、在激光加工系统中引入线激光传感器,可以很好地降低余料和不规则原材料使用难度、提高余料和不规则原材料的利用率和加工效率,但是目前还未有公开的技术提及在激光加工系统中引入线激光传感器,更是缺乏如何在激光加工系统中对线激光传感器进行标定的技术。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质,可以在激光加工系统中对线激光传感器进行高效的自动化标定。

2、本专利技术的第一方面提供了一种激光加工系统的标定方法,所述激光加工系统包括:加工平台、安装在所述加工平台上的移动组件、安装在所述移动组件上的加工头与线激光传感器、以及电容检测器;所述加工平台上放置有标定物件;该方法包括:

3、控制所述移动组件按照第一移动方式移动、以使所述线激光传感器在设定扫描范围内扫描获得扫描数据,依据所述扫描数据确定所述标定物件在第一坐标系中的第一位置数据;所述设定扫描范围内包含所述标定物件,所述第一坐标系应用于所述线激光传感器;

4、控制所述移动组件按第二移动方式移动、以使所述加工头从不同方向上多次经过所述标定物件的上方,并控制所述电容检测器检测所述加工头与所述标定物件之间的电容值,依据所述电容值的变化情况确定所述标定物件在第二坐标系中的第二位置数据;所述第二坐标系应用于所述加工头;

5、依据所述第一位置数据和所述第二位置数据标定所述线激光传感器相对于所述加工头的相对位置关系。

6、根据本专利技术的一个实施例,所述移动组件包括安装在所述加工平台上的第一轴向件,与所述第一轴向件垂直相交并可相对移动的第二轴向件。

7、根据本专利技术的一个实施例,所述线激光传感器包括可移动地安装在所述第二轴向件上的第一线激光传感器;

8、控制所述移动组件按照第一移动方式移动,包括:

9、控制所述第二轴向件从预设起始位置开始沿所述第一轴向件在所述设定扫描范围内进行往返运动直至所述第一线激光传感器完成扫描,并在每次单程运动结束时控制所述第一线激光传感器沿所述第二轴向件在所述设定扫描范围内移动第一设定距离。

10、根据本专利技术的一个实施例,所述线激光传感器包括安装在所述第二轴向件上的多个第二线激光传感器;

11、控制所述移动组件按照第一移动方式移动,包括:

12、控制所述第二轴向件从预设起始位置开始沿所述第一轴向件在所述设定扫描范围内单向移动,以使所述多个第二线激光传感器叠加的扫描范围覆盖所述设定扫描范围。

13、根据本专利技术的一个实施例,所述加工头可移动地安装在所述第二轴向件上;

14、所述标定物件包含至少8条边缘;

15、控制所述移动组件按第二移动方式移动,包括:

16、控制所述第二轴向件和所述加工头移动,以使所述加工头在每条所述边缘的正上方经过至少两次,每次经过的位置不同。

17、根据本专利技术的一个实施例,依据所述电容值的变化情况确定所述标定物件的第二位置数据,包括:

18、在所述第二轴向件和所述加工头移动过程中,读取所述电容值;

19、在所述电容值发生突变时,依据所述加工头的当前位置信息、及所述加工头相对于所述标定物件的高度信息,确定并记录所述标定物件发生电容突变位置点的电容突变位置信息;

20、在所述第二轴向件和所述加工头移动完成时,依据所述电容突变位置信息确定标定物件各边缘的边缘位置信息;

21、依据所述边缘位置信息确定所述标定物件的角点位置信息,并将所述角点位置信息作为所述第二位置数据。

22、根据本专利技术的一个实施例,所述标定方法还包括:在所述电容值发生突变时,记录所述电容突变位置信息对应的编号;

23、依据所述电容突变位置信息确定标定物件各边缘的边缘位置信息,包括:

24、将对应编号关联的电容突变位置信息作为信息组合;

25、依据各个所述信息组合确定所述标定物件的各条边缘的边缘位置信息。

26、根据本专利技术的一个实施例,所述标定物件包括至少两个间隔排布的标定板件;

27、控制所述第二轴向件和所述加工头移动包括:

28、针对每一个标定板件,控制所述第二轴向件相对所述第一轴向件、所述加工头相对所述第二轴向件分时移动,使得所述加工头从指定位置开始分别在第一方向、第二方向、第三方向、第四方向上移动一段距离,且在每个方向上移动完成时复位至所述指定位置;控制所述第二轴向件带动所述加工头在第五方向移动一定距离,以使所述加工头到达偏移位置,在加工头到达所述偏移位置之后,控制所述第二轴向件相对所述第一轴向件、所述加工头相对所述第二轴向件分时移动,使得所述加工头从所述偏移位置开始分别在第一方向、第二方向、第三方向、第四方向上移动一段距离,且在每个方向上移动完成时复位至所述偏移位置;

29、其中,所述指定位置位于该标定板件上方,所述第一方向和所述第二方向相反,所述第三方向与所述第四方向相反,且所述第一方向与所述第三方向垂直;所述第五方向与所述第一方向、第二方向、第三方向、第四方向均不同。

30、根据本专利技术的一个实施例,所述标定物件包含至少8个角点;所述第一位置数据包括所述标定物件的各个角点在所述第一坐标系中的空间坐标;所述第二位置数据包括所述标定物件的各个角点在所述第二坐标系中的空间坐标;

31、所述标定物件包括一个n边形标定板件,n大于或等于8;

32、或者,所述标定物件包括两个以上m边形标定板件,m大于或等于4。

33、本专利技术第二方面提供一种激光加工系统的标定装置,所述激光加工系统包括:加工平台、安装在所述加工平台上的移动组件、安装在所述移动组件上的加工头与线激光传感器、以及电容检测器;所述加工平台上放置有标定物件;所述标定装置包括:

34、第一位置数据确定模块,用于控制所述移动组件按照第一移动方式移动、以使所述线激光传感器在设定扫描范围内扫描获得扫描数据,依据所述扫描数据确定所述标定物件在第一坐标系中的第一位置数据;所述设定扫描范围内包含所述标定物件,所述第一坐标系应用于所述线激光传感器;

35、第二位置数据确定模块,用于控制所述移动组件按第二移动方式移动、以使所述加工头从不同方向上多次经过所述标定物件的上方,并控制所述电容检测器检测所述加工头与所述标定物件之间的电容值,依本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述激光加工系统包括:加工平台、安装在所述加工平台上的移动组件、安装在所述移动组件上的加工头与线激光传感器、以及电容检测器;所述加工平台上放置有标定物件;该方法包括:

2.如权利要求1所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述移动组件包括安装在所述加工平台上的第一轴向件,与所述第一轴向件垂直相交并可相对移动的第二轴向件。

3.如权利要求2所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述线激光传感器包括可移动地安装在所述第二轴向件上的第一线激光传感器;

4.如权利要求2所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述线激光传感器包括安装在所述第二轴向件上的多个第二线激光传感器;

5.如权利要求2所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述加工头可移动地安装在所述第二轴向件上;

6.如权利要求5所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,依据所述电容值的变化情况确定所述标定物件的第二位置数据,包括:

7.如权利要求6所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述标定方法还包括:在所述电容值发生突变时,记录所述电容突变位置信息对应的编号;

8.如权利要求5所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述标定物件包括至少两个间隔排布的标定板件;

9.如权利要求1所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述标定物件包含至少8个角点;所述第一位置数据包括所述标定物件的各个角点在所述第一坐标系中的空间坐标;所述第二位置数据包括所述标定物件的各个角点在所述第二坐标系中的空间坐标;

10.一种激光加工系统的标定装置,其特征在于,所述激光加工系统包括:加工平台、安装在所述加工平台上的移动组件、安装在所述移动组件上的加工头与线激光传感器、以及电容检测器;所述加工平台上放置有标定物件;所述标定装置包括:

11.一种电子设备,其特征在于,包括处理器及存储器;所述存储器存储有可被处理器调用的程序;其中,所述处理器执行所述程序时,实现如权利要求1-9中任一项所述的激光加工系统的标定方法。

12.一种机器可读存储介质,其特征在于,其上存储有程序,该程序被处理器执行时,实现如权利要求1-9中任一项所述的激光加工系统的标定方法。

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【技术特征摘要】

1.一种激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述激光加工系统包括:加工平台、安装在所述加工平台上的移动组件、安装在所述移动组件上的加工头与线激光传感器、以及电容检测器;所述加工平台上放置有标定物件;该方法包括:

2.如权利要求1所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述移动组件包括安装在所述加工平台上的第一轴向件,与所述第一轴向件垂直相交并可相对移动的第二轴向件。

3.如权利要求2所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述线激光传感器包括可移动地安装在所述第二轴向件上的第一线激光传感器;

4.如权利要求2所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述线激光传感器包括安装在所述第二轴向件上的多个第二线激光传感器;

5.如权利要求2所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述加工头可移动地安装在所述第二轴向件上;

6.如权利要求5所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,依据所述电容值的变化情况确定所述标定物件的第二位置数据,包括:

7.如权利要求6所述的激光加工系统的标定方法,其特征在于,所述标定方法还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢淼沈文立刘子彬
申请(专利权)人:上海柏楚电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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