【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种化学品回收系统及回收方法。
技术介绍
1、制造芯片的半导体制作过程中包括许多制程工艺，例如形成薄膜的沉积制作工艺、对薄膜进行图案化的刻蚀工艺等等。在不同的制程工艺中，制程机台连接有存储化学品的储存容器以生产半导体芯片。
2、目前，由于部分化学品的价格昂贵，在制程机台使用化学品后，通常会将使用过的化学品经过处理后回收至储存容器，以达到有效利用。然而，由于回收的化学品中的部分有效成分已经在生产半导体芯片时被使用，使得回收一定次数的化学品后，储存容器中的化学品浓度产生异常；此外，由于回收的化学品中存在一定的杂质和副产物，回收一定次数的化学品后，会使得储存容器中的化学品的品质降低。
技术实现思路
1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本公开提供了一种化学品回收系统及回收方法。
3、本公开的第一方面，提供了一种化学品回收系统，应用于半导体制程，所述化学品回收系统包括：
4、储...
【技术保护点】
1.一种化学品回收系统，其特征在于，应用于半导体制程，所述化学品回收系统包括：
2.根据权利要求1所述的化学品回收系统，其特征在于，所述检测装置用于：
3.根据权利要求1所述的化学品回收系统，其特征在于，所述化学品回收系统还包括与所述储存容器连通的第二补液通道，所述第二补液通道与所述控制装置电连接，所述控制装置还用于根据所述氟离子的变化浓度确定氟化氢的消耗量，并控制所述第二补液通道开启，向所述储存容器中通入用于补充所述氟化氢的消耗量的所述氢氟酸溶液。
4.根据权利要求3所述的化学品回收系统，其特征在于，所述化学品回收系统还包括氢氟酸...
【技术特征摘要】
1.一种化学品回收系统，其特征在于，应用于半导体制程，所述化学品回收系统包括：
2.根据权利要求1所述的化学品回收系统，其特征在于，所述检测装置用于：
3.根据权利要求1所述的化学品回收系统，其特征在于，所述化学品回收系统还包括与所述储存容器连通的第二补液通道，所述第二补液通道与所述控制装置电连接，所述控制装置还用于根据所述氟离子的变化浓度确定氟化氢的消耗量，并控制所述第二补液通道开启，向所述储存容器中通入用于补充所述氟化氢的消耗量的所述氢氟酸溶液。
4.根据权利要求3所述的化学品回收系统，其特征在于，所述化学品回收系统还包括氢氟酸溶液供给装置和氟化铵溶液供给装置；
5.根据权利要求3所述的化学品回收系统，其特征在于，所述第一补液通道和所述第二补液通道均设置流量检测装置、流量控制装置和启闭控制阀。
6.根据权利要求1所述的化学品回收系统，其特征在于，所述回收容器中设置过滤层，所述过滤层将所述回收容器中的空间分为供应区域和静置区域；
7.根据权利要求6所述的化学品回收系统，其特征在于，所述过滤层包括框架和安装于所述框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫国，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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