【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工，具体地说，是关于一种晶圆吸盘及晶圆固定装置。
技术介绍
1、在半导体晶圆制造的领域中，晶圆加工工序中将晶圆与晶圆基座进行分离，以便能让晶圆进行后续的制程。
2、常规下，晶圆基座为真空吸盘，晶圆通过负压吸附在晶圆吸盘上，当晶圆从晶圆吸盘上的卸载时，晶圆由顶针顶起，晶圆的上表面所受到大气压的压力与顶针的顶起作用力形成相互作用，使得晶圆的边缘相对于顶针发生形变而产生抖动，甚至造成晶圆边缘的碎裂，因此，需要进行改进。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的上述问题，本技术提供一种晶圆吸盘及晶圆固定装置，其解决晶圆在卸载过程中抖动的问题，杜绝了晶圆卸载过程中发生的抖动造成的碎片问题。
2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、作为本技术的一方面，提出一种晶圆吸盘，其包括：吸盘本体，所述吸盘本体上设有一个以上的气压槽，所述吸盘本体上设有负压吸附接触部；所述吸盘本体上设有气道；
4、所述气压槽包括由吸盘本体的中心向外依次按间隔设...
【技术保护点】
1.一种晶圆吸盘，其特征在于，其包括：吸盘本体，所述吸盘本体上设有一个以上的气压槽，所述吸盘本体上设有负压吸附接触部；所述吸盘本体上设有气道；
2.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，还包括第二气压槽，所述第二气压槽位于第一气压槽和第三气压槽之间；所述第二气压槽与第一气道相连通。
3.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一气压槽通过第一气流通道与第一气道相连通。
4.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第三气压槽通过若干按间隔设置的第三气流通道与第二气道相连通。
5.如权利要求1-4中任一项所述的晶...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸盘，其特征在于，其包括：吸盘本体，所述吸盘本体上设有一个以上的气压槽，所述吸盘本体上设有负压吸附接触部；所述吸盘本体上设有气道；
2.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，还包括第二气压槽，所述第二气压槽位于第一气压槽和第三气压槽之间；所述第二气压槽与第一气道相连通。
3.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一气压槽通过第一气流通道与第一气道相连通。
4.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第三气压槽通过若干按间隔设置的第三气流通道与第二气道相连通。
5.如权利要求1-4中任一项所述的晶圆吸盘，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊超，胡中堂，刘丹，
申请(专利权)人：麦峤里上海半导体科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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