一种用于塑封功率模块的框架及其制造方法技术

一种用于塑封功率模块的框架及其制造方法。涉及半导体器件领域。包括长条形框架本体，其特征在于，所述框架本体包括外框架以及位于外框架内均布设置的若干框架单元；所述外框架的两端分别对称设有定位孔组，所述定位孔组包括位于同排的若干单元定位孔和若干流道定位孔，所述单元定位孔与框架单元一一对应，且位于框架单元的外端，所述流道定位孔位于相邻的框架单元之间；所述框架单元包括基岛以及位于基岛四周的信号连接平台一、信号连接平台二和一对对称设置的信号引脚部，所述基岛的四角端分别通过支撑连接部连接外框架，本发明专利技术通过结构设计保证了加工出的产品的可靠性，允许底部散热片与印制电路板连接，并作为大电流电路接口，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件领域，尤其涉及一种用于塑封功率模块的框架及其制造方法。

技术介绍

1、在印制电路板上采用分立器件存在着占用空间大、布线设计困难、热设计困难、电路寄生大等问题，因此业界现在越来越倾向于使用集成式的模块来解决这些问题。对于中低压场景，基于成本和使用考虑常采用塑封模块。

2、然而现有的塑封模块存在以下问题：

3、一、为保证可靠性使用价格高昂的基板承载芯片导致模块相对于分立器件成本过于高昂；常见基板是铜-陶瓷-铜、陶瓷-铜、陶瓷-铝、铜-陶瓷-铝等结构，属于复合材料，使用中，需要高温烧结使得不同介质间结合；而且需要蚀刻形成图案。这两种操作成本高，不易大规模生产。

4、二、大电流电路接口通过引脚与外部连接，导致模块具有较大的寄生电阻，因此热损耗较高；

5、三、无法将印制电路板作为主要散热路径，需要通过顶部散热，或外接散热器、使用风扇强制对流散热。

6、这些问题使得塑封模块在特别是无辅助散热条件的场景下应用受限。

技术实现思路p>

1、本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于塑封功率模块的框架，包括长条形框架本体，其特征在于，所述框架本体包括外框架以及位于外框架内均布设置的若干框架单元；

2.根据权利要求1所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的中间设有一字形孔或十字形孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的中间设有锁胶孔，所述锁胶孔为上小下大的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的正面两端分别设有上大下小的燕尾槽。

5.根据权利要求3所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的背面设有压...

【技术特征摘要】

1.一种用于塑封功率模块的框架，包括长条形框架本体，其特征在于，所述框架本体包括外框架以及位于外框架内均布设置的若干框架单元；

2.根据权利要求1所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的中间设有一字形孔或十字形孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的中间设有锁胶孔，所述锁胶孔为上小下大的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的正面两端分别设有上大下小的燕尾槽。

5.根据权利要求3所述的一种用于塑封功率模块的框架，其特征在于，所述基岛的背面设有压边槽，所述压边槽的底部设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿韬，牛利刚，周曦，金晓行，邓九屹，尹志坚，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：