【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子，具体涉及一种具有合金电阻的电性连接结构。
技术介绍
1、现有技术中，合金电阻基本上为合金带和紫铜带材焊接后，冲压成电阻胚料，后续产品经过抛光钝化，做成单颗产品；使用的焊盘为对应电极形状的矩形结构。
2、由于电极部位为铜材，铜材温度系数为3800ppm/℃，电阻体的温度系数一般在-40±20ppm/℃。这种结构设计会导致感测端子上的感测电压读值不精确，尤其是当产品的温度有变化时，影响会增大，产品感测的tcr值会大于设计值。
技术实现思路
1、鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种改进的合金电阻与焊盘之间的电性连接结构，能够进一步提升电压采样的精准度。
2、为了达到上述目的，本技术采用以下的技术方案：
3、一种具有合金电阻的电性连接结构，包括合金电阻和焊盘，所述合金电阻包括合金部、位于所述合金部两侧的电极部和位于所述合金部和电极部之间的焊接部，所述电极部上开设有贯穿所述电极部厚度方向的贯穿孔，所述焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区...
【技术保护点】
1.一种具有合金电阻的电性连接结构，其特征在于，包括合金电阻和焊盘，所述合金电阻包括合金部、位于所述合金部两侧的电极部和位于所述合金部和电极部之间的焊接部，所述电极部上开设有贯穿所述电极部厚度方向的贯穿孔，所述焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区和第二焊盘区之间具有对应所述贯穿孔设置的间隙。
2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述第一焊盘区用于感测电流；所述第二焊盘区用于电压采样；两侧的焊盘沿第一方向对称设置；同一侧的第一焊盘区和第二焊盘区沿第二方向对称设置；所述第一方向为合金电阻的宽度方向，所述第二方向为合金电阻的长度方向。p>
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种具有合金电阻的电性连接结构，其特征在于，包括合金电阻和焊盘，所述合金电阻包括合金部、位于所述合金部两侧的电极部和位于所述合金部和电极部之间的焊接部，所述电极部上开设有贯穿所述电极部厚度方向的贯穿孔，所述焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区和第二焊盘区之间具有对应所述贯穿孔设置的间隙。
2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述第一焊盘区用于感测电流；所述第二焊盘区用于电压采样；两侧的焊盘沿第一方向对称设置；同一侧的第一焊盘区和第二焊盘区沿第二方向对称设置；所述第一方向为合金电阻的宽度方向，所述第二方向为合金电阻的长度方向。
3.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述第二焊盘区的中心位于单个电极部上下对称的对称线上。
4.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，所述贯穿孔为矩形设置。
5.根据权利要求1或4所述的电性连接结构，其特征在于，所述贯穿孔的延伸方向与所述焊接部的延伸方向相同，所述贯穿孔的长度小于单个所述电极部的长度；所述贯穿孔上下对称的对称线与单个电极部上下对称的对称线重合。
6.根据权利要求5所述的电性连...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑玄玄，唐彬，徐恩慧，
申请(专利权)人：普森美微电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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