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本技术公开了一种具有合金电阻的电性连接结构,包括合金电阻和焊盘,所述合金电阻包括合金部、位于所述合金部两侧的电极部和位于所述合金部和电极部之间的焊接部,所述电极部上开设有贯穿所述电极部厚度方向的贯穿孔,所述焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区,所...该专利属于普森美微电子技术(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过普森美微电子技术(苏州)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种具有合金电阻的电性连接结构,包括合金电阻和焊盘,所述合金电阻包括合金部、位于所述合金部两侧的电极部和位于所述合金部和电极部之间的焊接部,所述电极部上开设有贯穿所述电极部厚度方向的贯穿孔,所述焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区,所...