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一种用于塑封功率模块的框架及其制造方法。涉及半导体器件领域。包括长条形框架本体，其特征在于，所述框架本体包括外框架以及位于外框架内均布设置的若干框架单元；所述外框架的两端分别对称设有定位孔组，所述定位孔组包括位于同排的若干单元定位孔和若干流...
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