【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件加工，具体是一种半导体器件加工用旋转定位装置。
技术介绍
1、一种半导体器件加工用旋转定位装置是用于在半导体器件加工过程中对器件进行定位和旋转的装置。它通常由一个旋转平台和一个定位夹具组成。
2、现有的旋转定位装置需要将待加工的半导体器件转动到加工器具下方时，使用电机进行驱动并完成转动操作。
3、但是，现有技术依然存在不足：当待加工的半导体器件与加工器具距离较近时，通过电机驱动将半导体器件转动到加工器具下方可能会面临转速调节困难，最终导致半导体器件超出了预定位置。转动过块：由于距离较近，电机在启动时可能会以较高的转速开始旋转，导致半导体器件在很短的时间内转动过多，超出了预定位置。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种半导体器件加工用旋转定位装置，解决了现有技术中当待加工的半导体器件与加工器具距离较近时，通过电机驱动将半导体器件转动到加工器具下方可能会面临转速调节困难，最终导致半导体器件...
【技术保护点】
1.一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，包括：底板(1)，底板(1)的上端设置有第一转动机构、第二转动机构，底板(1)的上端设置有转盘(6)，底板(1)与转盘(6)之间设置有杆体、螺栓；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，底板(1)的上端固定设置有固定块(2)，固定块(2)的两侧固定连接有支架(3)，支架(3)的另一端固定连接底板(1)，连接板(7)上安装有半导体器件。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，第一转动机构还包括第一电机(4)，第一电机(4)固定设置在底...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，包括：底板(1)，底板(1)的上端设置有第一转动机构、第二转动机构，底板(1)的上端设置有转盘(6)，底板(1)与转盘(6)之间设置有杆体、螺栓；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，底板(1)的上端固定设置有固定块(2)，固定块(2)的两侧固定连接有支架(3)，支架(3)的另一端固定连接底板(1)，连接板(7)上安装有半导体器件。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，第一转动机构还包括第一电机(4)，第一电机(4)固定设置在底板(1)的上端，第一电机(4)的输出轴固定连接有第一蜗杆(15)，第一蜗杆(15)的一侧啮合连接有第一涡轮(16)，第一涡轮(16)的上端固定连接有第一转轴(17)，第一转轴(17)转动设置在固定块(2)的内部，第一转轴(17)的顶端固定连接防护板(5)，防护板(5)呈“凵”字形。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，第二转动机构与第二电机(11)互不干涉，第二转动机构还包括第二电机(11)，第二电机(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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