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本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，涉及半导体器件加工技术领域，包括：底板，底板的上端设置有第一转动机构、第二转动机构，底板的上端设置有转盘，底板与转盘之间设置有杆体、螺栓；第一转动机构包括防护板，第二转动机构包括主动锥齿轮，防护...
该专利属于合肥玖福半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥玖福半导体技术有限公司授权不得商用。

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