【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板贴装焊接，具体为一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备。
技术介绍
1、厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，由厚膜工艺在陶瓷基片上制成厚度为几μm到几十μm的由电阻、电容等元件与连接线构成的无源网络，再装接二极管、晶体管或半导体集成电路芯片构成有一定功能的电路，这种电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点，电子设备在生产中需要设计电路板，并在电路板上贴装焊接各种元器件。
2、例如公告号cn209861478u，公开了一种电路板贴装机，涉及电路板贴装焊接领域。该电路板贴装机，包括底座，所述底座的顶部包括固定架和贴装框，所述固定架位于底座的顶部活动连接，所述固定架的底部与底座的内壁滑动连接，所述贴装框位于底座的顶部设置，所述贴装框的表面底部与底座的内壁固定连接，所述固定架的内部包括外架、固定管和活动杆，所述外架位于固定架的内壁设置，所述外架的表面与固定架的内壁滑动连接，所述固定管位于外架的内壁设置。该电路板贴装机，通过在底座的顶部设置固定架，从而达到了可以根基电路板移动贴装手为电路板贴装焊接元器件的目的，通过...
【技术保护点】
1.一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体(1)、底座(2)、固定架(3)和贴装框(4)，其特征在于：所述固定架(3)的底部与底座(2)的顶部固定连接，所述贴装机主体(1)固定安装在固定架(3)的顶部，所述贴装框(4)的底部与底座(2)的顶部固定连接，所述贴装框(4)的内壁固定连接有加工板(5)，所述加工板(5)顶部的左侧设置有左夹板(6)，所述加工板(5)顶部的右侧设置有右夹板(7)，所述右夹板(7)的右侧固定连接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的另一端与贴装框(4)内壁的右侧固定连接，所述右夹板(7)的左侧设置有连接组件(9)，所述固定架(3)内侧的右侧固...
【技术特征摘要】
1.一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体(1)、底座(2)、固定架(3)和贴装框(4)，其特征在于：所述固定架(3)的底部与底座(2)的顶部固定连接，所述贴装机主体(1)固定安装在固定架(3)的顶部，所述贴装框(4)的底部与底座(2)的顶部固定连接，所述贴装框(4)的内壁固定连接有加工板(5)，所述加工板(5)顶部的左侧设置有左夹板(6)，所述加工板(5)顶部的右侧设置有右夹板(7)，所述右夹板(7)的右侧固定连接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的另一端与贴装框(4)内壁的右侧固定连接，所述右夹板(7)的左侧设置有连接组件(9)，所述固定架(3)内侧的右侧固定安装有传动组件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述连接组件(9)包括滑杆(91)、限位环(92)和连接板(93)，所述限位环(92)位于右夹板(7)的左侧，所述连接板(93)位于贴装框(4)的右侧，所述限位环(92)设置有若干个且呈等距离分布，所述限位环(92)的内壁与滑杆(91)远离连接板(93)一端的表面固定连接，所述滑杆(91)的另一端依次贯穿右夹板(7)和贴装框(4)并与连接板(93)的左侧固定连接，所述滑杆(91)与右夹板(7)和贴装框(4)活动连接，所述弹簧(8)的内壁与滑杆(91)的表面活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，其特征在于：所述传动组件(10)包括电动伸缩杆(101)，所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，陈晨，王青勇，
申请(专利权)人：西安如通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。