【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
1、随着5g(5th generation mobile communication technology，第五代移动通信技术)通讯设备的容量和速率急速增长，整机功耗也随之增加，散热性能的优良成为影响产品竞争力的关键因素之一。对于内置天线的通讯设备，可以通过增加天线的数量和外形尺寸来满足5g通讯设备的容量和速率需求。
2、但是，在同样的设备体积下，天线的数量和外形尺寸增加不仅会侵占其他设备的容置空间，而且大幅降低散热齿的面积，进而弱化了整机的散热能力。并且，现有天线组件均为独立密闭式组件，且布局在通讯设备的最外侧。天线组件与热源或散热齿接触面积较小，还会阻挡外部空气进入散热齿内部进行换热。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，解决了现有技术中通讯设备中的天线组件影响散热的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，...
【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述反射板上开设有多个间隔分布的第一散热孔，多个所述第一散热孔与所述多个天线阵子均具有间隙。
3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述反射板设有多个辅助散热齿，多个所述辅助散热齿间隔分布在所述反射板上靠近所述射频电路板的一侧；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一散热器包括多个间隔分布的散热齿，所述反射板上与所述散热...
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述反射板上开设有多个间隔分布的第一散热孔，多个所述第一散热孔与所述多个天线阵子均具有间隙。
3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述反射板设有多个辅助散热齿，多个所述辅助散热齿间隔分布在所述反射板上靠近所述射频电路板的一侧；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一散热器包括多个间隔分布的散热齿，所述反射板上与所述散热齿对应的位置开设有配合孔，所述散热齿穿出所述配合孔设置，且用于将所述天线阵子支撑在所述反射板的上方。
6.根据权利要求4或5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一散热器包括多个间隔设置的散热齿，所述反射板上与所述散热齿对应的位置开设有避让孔，所述散热齿穿出所述避让孔设置，且所述散热齿的上端高于所述反射板设置。
7.根据权利要求4-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二散热器与所述第一散热器围成第一密封腔，所述射频电路板容置在所述第一密封腔内。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述天线罩上开设有多个第二散热孔，所述多个第二散热孔间隔分布。
11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述天线罩包括：
12.根据权利要求9-11中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述天线阵子与所述反射板贴合，所述天线阵子采用导热材料制作或所述天线阵子的表面具有第一导热材料层；所述天线罩的内壁具有第二导热材料层；所述天线组件还包括：
13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述天线罩的内壁具有频率选择表面，所述第二导热材料层为所述频率选择表面。
14.根据权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志鹏，周小林，黄运荣，杨志明，张颖杰，卢国鹏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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