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本技术公开了一种厚膜混合集成电路的表面贴装设备，包括贴装机主体、底座、固定架和贴装框，所述贴装框的内壁固定连接有加工板，所述加工板顶部的左侧设置有左夹板，所述加工板顶部的右侧设置有右夹板，所述右夹板的右侧固定连接有弹簧。本技术通过设置加工板...
该专利属于西安如通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安如通电子科技有限公司授权不得商用。

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