电子装置及封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及封装结构，电子装置包括重布线结构、复数个芯片单元、以及保护层。重布线结构包括复数个对位记号。复数个芯片单元电性连接重布线结构，并包括第一芯片单元与第二芯片单元。保护层围绕第一芯片单元与第二芯片单元。在一剖视方向上，复数个芯片单元与复数个对位记号沿一方向排列，复数个对位记号包括第一对位记号至第四对位记号。第一芯片单元设置于第一对位记号与第三对位记号之间，第二芯片单元设置于第二对位记号与第四对位记号之间。第二对位记号与第三对位记号设置于第一芯片单元与第二芯片单元之间。复数个对位记号的数量大于复数个芯片单元的数量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，特别是一种包括对位记号的电子装置。

技术介绍

1、随着科技发展与使用需求，电子装置逐渐普及到生活中。在制造过程中，当需将多个芯片单元整合至一个电子装置中时，则需要至少一组对位记号(alignment mark)或至少一组测试键(test key)以利对准或检测，如此将大大影响电子装置的布局空间而不利于产能的提升。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电子装置及封装结构，提出修改设计后的一种对位记号，调整电子装置的布局空间或减少对产能的影响。举例来说，本专利技术提出一种包括测试键的对位记号来兼具测量芯片单元的对位偏差值(die shift)的功能，使得本专利技术的对位记号可以成为一种多用途记号(versatile mark)来减少对位记号需要占用电子装置上的布局空间，以利于封装结构与电子装置的创新，并可以提升电子装置上的产能利用率。

2、本专利技术的一些实施例提供一种电子装置，包括重布线结构、复数个芯片单元、以及保护层。重布线结构，包括复数个对位记号。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号与所述重布线结构所包含的膜层相同。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号的其中至少一个的金属层数量与所述重布线结构的金属层数量相同。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号的其中至少一个的绝缘层数量与所述重布线结构的绝缘层数量相同。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号的其中至少一个包括用于测量一对位偏差值的一测试键。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特...

【技术特征摘要】

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号与所述重布线结构所包含的膜层相同。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号的其中至少一个的金属层数量与所述重布线结构的金属层数量相同。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号的其中至少一个的绝缘层数量与所述重布线结构的绝缘层数量相同。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述复数个对位记号的其中至少一个包括用于测量一对位偏差值的一测试键。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述测试键包括一前层键与一当层键，所述前层键与所述当...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊光明，王茹立，陈俊宏，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：