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本发明公开一种电子装置及封装结构，电子装置包括重布线结构、复数个芯片单元、以及保护层。重布线结构包括复数个对位记号。复数个芯片单元电性连接重布线结构，并包括第一芯片单元与第二芯片单元。保护层围绕第一芯片单元与第二芯片单元。在一剖视方向上，复...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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