【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，更具体地说，本专利技术涉及一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置及其清洗干燥方法。
技术介绍
1、硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,硅晶圆片也就是晶圆,由于晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中,由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物,因此需要对晶圆进行清洗,晶圆清洗是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤。对应半导体晶圆清洗技术的需求,晶圆干燥是不可或缺的一环。晶圆干燥是湿法清洗工艺的最后收尾工作。
2、专利号为cn115148639b公开了一种免交叉污染的晶圆槽式清洗机,包括清洗机,还包括总框架、两组托架组件、同步杆和包括有调节夹块和两个楔形块的收缩装置,每组托架组件均包括伸缩架﹑导向装置和若干个托板，先位于最中间的托板为定位板,每相邻的两个托板之间均设置有v形弹性板,每个托板的侧壁上均成型有条形卡槽和弧形卡槽,在若干个v形弹性板和伸缩架的作用下﹐若干个托板在导向杆上等间距滑动展开,扩大相邻两个晶圆之间的间隙﹐晶圆清洗的更干净且不会交叉污染,同步杆使得两组托架组件同步运动,避免晶圆的受到横...
【技术保护点】
1.一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置，包括清洗槽（1），所述清洗槽（1）的上方设置有升降单元（2）和一对往复驱动结构（3），一对往复驱动结构（3）设置在所述升降单元（2）上，其特征在于：每个往复驱动结构（3）上设置有移动架（4），每个移动架（4）上固定连接有吊盘（5），一对吊盘（5）上设置有三个晶圆旋转载具（6），每个晶圆旋转载具（6）包括转动连接在一对吊盘（5）上的传输轴（61）和固定连接在所述传输轴（61）上的若干个限位隔板（62），相邻两个限位隔板（62）之间形成晶圆载位，其中一个传输轴（61）的一端固定连接有齿轮一（7），所述清洗槽（1）的内壁上设置有一对用于齿...
【技术特征摘要】
1.一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置，包括清洗槽（1），所述清洗槽（1）的上方设置有升降单元（2）和一对往复驱动结构（3），一对往复驱动结构（3）设置在所述升降单元（2）上，其特征在于：每个往复驱动结构（3）上设置有移动架（4），每个移动架（4）上固定连接有吊盘（5），一对吊盘（5）上设置有三个晶圆旋转载具（6），每个晶圆旋转载具（6）包括转动连接在一对吊盘（5）上的传输轴（61）和固定连接在所述传输轴（61）上的若干个限位隔板（62），相邻两个限位隔板（62）之间形成晶圆载位，其中一个传输轴（61）的一端固定连接有齿轮一（7），所述清洗槽（1）的内壁上设置有一对用于齿轮一（7）啮合连接的齿条一（71）；
2.根据权利要求1所述的一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置，其特征在于：所述升降单元（2）包括伸缩装置一（21）和固定连接在所述伸缩装置一（21）输出端的吊架（22）。
3.根据权利要求2所述的一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置，其特征在于：所述往复驱动结构（3）包括固定连接在所述吊架（22）上的驱动架（31）、固定连接在所述驱动架（31）上的旋转电机（32）、转动连接在所述驱动架（31）上的往复丝杆（33）、螺纹传动连接在所述往复丝杆（33）上的移动座（34）和固定连接在所述驱动架（31）上的一对光杆（35），所述旋转电机（32）的输出端固定连接在所述往复丝杆（33）的一端，所述移动座（34）滑动连接在一对光杆（35）上，所述移动架（4）固定连接在所述移动座（34）上。
4.根据权利要求1所述的一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置，其特征在于：所述活塞推板（93）的两端均固定连接有密封条（17），所述闸板（94）的一端与所述密封条（17）活动接触。
5.根据权利要求1所述的一种简谐运动式晶圆清洗干燥装置，其特征在于：所述往复传动机构（10）包括转动连接在一对支架（81）上的曲柄轴（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：左鹏，王晨，张重宠，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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