一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳制造技术

本技术提供一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳。该内置垫块式多腔体陶瓷管壳包括陶瓷件和垫块件。陶瓷件的中部和底部对应开设有通孔一和开孔，陶瓷件的底面且在通孔一的周边内凹形成凹槽一，陶瓷件的底面且在开孔的周边内凹形成凹槽二，陶瓷件的底面且位于凹槽一和凹槽二的周边分别形成焊接区。垫块件包括垫块一和垫块二，对应在焊接区与陶瓷件焊接固定，垫块一面向陶瓷件的一侧设置有内嵌凹槽一的凸起一，垫块二面向陶瓷件的一侧设置有内嵌凹槽二的凸起二。本技术采用内置垫块的方式来替代常规垫块，内置垫块在保证管壳整体的牢固性的同时还能减少银铜焊料的使用，可防止因焊料过多而导致焊料溢出、堆积、浪费、平面度不良等现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装管壳，具体为一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳。

技术介绍

1、目前封装管壳有塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装。陶瓷封装占市场主流，陶瓷封装管壳是芯片的载体，在完成信号传输、散热等功能的前提下还能够满足高温潮湿等恶劣环境中使用。但相对于胶封存在腔体少、成本高、焊缝多等难点。现陶瓷封装管壳中主流的是单腔体管壳，但是当芯片多时，陶瓷管壳及内腔的尺寸会变大且腔内悬空。腔内悬空则会增加在可伐盖板平行封焊时和后续使用中存在塌陷风险，内腔的尺寸变大则会增加腔体边缘陶瓷变形、平面度不达标的风险。由于单腔体陶瓷管壳体积大、腔体深、通孔多、叠层多、在收缩率控制、保证气密性、印刷精度、通孔互连、高频效应和散热等技术方面增加了难度，遇到了许多难以克服的问题。故此单个腔体尺寸变大变深会增加工艺上无法解决的困难，使得在生产过程中很多定制产品无法完成预期的需求功能。随着技术的发展，单芯片陶瓷封装已无法满足市场的需求，高度集成的多腔体陶瓷封装管壳渐渐成为了新的发展的趋势。

2、现阶段多腔体陶瓷管壳工艺也存在诸多困难，常规多腔体陶瓷管壳结构存在的缺点是焊缝多；要解决焊缝多本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，垫块一(2)的凸起一(21)的内径小于通孔一(11)的直径，凸起二(31)的内壁间距小于开孔(12)的内壁间距。

3.根据权利要求1所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，陶瓷件(1)的侧壁设置有多个引线(4)，相邻引线(4)间距至少为1.6mm。

4.根据权利要求1所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，垫块一(2)和垫块二(3)采用钼铜制成的垫块。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，...

【技术特征摘要】

1.一种内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，垫块一(2)的凸起一(21)的内径小于通孔一(11)的直径，凸起二(31)的内壁间距小于开孔(12)的内壁间距。

3.根据权利要求1所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，陶瓷件(1)的侧壁设置有多个引线(4)，相邻引线(4)间距至少为1.6mm。

4.根据权利要求1所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，垫块一(2)和垫块二(3)采用钼铜制成的垫块。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的内置垫块式多腔体陶瓷管壳，其特征在于，陶瓷件(1)的顶面具有多个内凹的芯腔，陶瓷件(1)的顶面焊接有包裹所述芯腔的挡盖，通孔一(11)和开孔(12)位于所述挡盖外围。

6.根据权利要求5所述的内置垫块式多腔体陶瓷管...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阿敏，林云龙，方大玉，金东颖，
申请(专利权)人：六安鸿安信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：