【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，具体涉及一种壳体组件和电子设备。
技术介绍
1、为了解决电子设备的发热问题，目前主要采用在电子设备内部设置散热部件，将设有cpu等发热元件的发热区的热量传导至电子设备的温度较低区域，以降低电子设备的发热区的温度。具体地，中框具有与发热元件对应的发热区和与电池对应的电池区，散热部件与中框层叠设置，且散热部件由发热区延伸至电池区(安装有电池的区域)，从而利用散热部件将发热区的热量传导至电池区。
2、电子设备的电池区通常是电子设备厚度的瓶颈，即电池区的厚度决定这电子设备的整体厚度，散热部件与电池区层叠设置，则不利于电子设备的轻薄化设计。部分电子设备通过在中框的中板上挖洞形成避让空间，在电池区内散热部件位于避让空间内，以降低电子设备的厚度。一方面，中框上挖洞会影响中框的整体刚度，降低电子设备的整体强度；另一方面，由于电池通常粘贴在中框上，中框上挖洞还会减小电池与中框的连接面积，从而降低电池与中框的粘接强度，电池容量等会受到不利影响。
技术实现思路
1、本公开旨在至少...
【技术保护点】
1.一种壳体组件(100)，用于电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的一个所述边框段为散热段(122)，所述散热段(122)设于所述中板(11)的一侧，所述安装槽(121)设于所述散热段(122)。
3.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的至少两个所述边框段为散热段(122)，多个所述散热段(122)间隔设置，多个所述散热段(122)设于所述中板(11)的...
【技术特征摘要】
1.一种壳体组件(100)，用于电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的一个所述边框段为散热段(122)，所述散热段(122)设于所述中板(11)的一侧，所述安装槽(121)设于所述散热段(122)。
3.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依次首尾相连的多个边框段，多个所述边框段中的至少两个所述边框段为散热段(122)，多个所述散热段(122)间隔设置，多个所述散热段(122)设于所述中板(11)的不同侧，每个所述散热段(122)均设有所述安装槽(121)，每个所述安装槽(121)内均设有所述散热件(3)。
4.根据权利要求3所述的壳体组件(100)，其特征在于，多个所述边框段中的两个所述边框段为散热段(122)，两个所述散热段(122)分别设于所述中板(11)的相对两侧。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)，所述安装槽(121)包括相互连通的第一槽段和第二槽段，在所述散热段(122)的长度方向上，所述第一槽段和所述第二槽段分别设于所述发热区(111)的两侧；
6.根据权利要求5所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述散热件(3)包括第三子段(35)，所述第三子段(35)设于所述中板(11)，所述第三子段(35)的远离所述发热区(111)的一端与所述第一子段(33)和所述第二子段(34)均连接。
7.根据权利要求2-4中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)；
8.根据权利要求7所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述导热件(2)包括导热基体，所述导热基体具有供工作介质通过的第一流体通道，所述散热件(3)包括散热基体，所述散热基体具有供工作介质通过的第二流体通道，所述第二流体通道与所述第一流体通道连通。
9.根据权利要求2-4中任一项所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述中板(11)具有用于与发热元件(4)对应的发热区(111)，所述发热区(111)偏向所述中板(11)的一侧设置，所述散热件(3)的远离所述发热区(111)的一端延伸至所述中板(11)的另一侧。
10.根据权利要求1所述的壳体组件(100)，其特征在于，所述边框(12)包括依...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵然，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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