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壳体组件和电子设备制造技术
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文档序号:42072250
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本公开涉及一种壳体组件和电子设备,所述壳体组件本公开实施例的壳体组件包括中框和散热件,所述中框包括中板和环绕所述中板设置的边框,所述边框具有安装槽;所述散热件的至少一部分设于所述安装槽内。本公开实施例的壳体组件具有厚度薄和强度高等优点。...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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