【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片清洗，具体涉及一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备。
技术介绍
1、半导体工艺技术已趋成熟，精度要求很高，类如现在流行的手机芯片都达到了纳米级别，所以很小的脏污或灰尘颗粒都会造成短路或开路等，从而导致集成电路故障和几何特性的产生，伤害芯片的电路功能。为了避免这些脏污和灰尘颗粒对半导体产品加工过程中的污染，要对相关工序进行不同程度的干湿法清洗或清洁工艺，如高温扩散和等离子注入等，目前在清洗或清洁中，以化学溶液或水清洗的方式最多。
2、硅片加工过程中，需要使用特殊的药剂进行清洗，以去除表面的杂质，哪怕细微的杂质将来都会影响电池的性能。传统的高纯硅料清洗设备，一般采用挂篮容器来装载硅片，然后，整体放置在浸泡槽中进行清洗，由于容器和硅片之间相贴合，所以硅片和容器的贴合面之间无法清理干净，进而降低硅片的洁净度。
技术实现思路
1、解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，能够有效地...
【技术保护点】
1.一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于：所述上半轴（231）和下半轴（232）之间采用可拆分式结构，所述上半轴（231）的下表面固定连接有定位杆（2311），所述下半轴（232）的上表面开设有与定位杆（2311）相卡合的定位孔（2321），所述定位杆（2311）的长度大于弧形板（233）的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于：所述弧形板（233）的内部开设有若干组弧形通道（2331）...
【技术特征摘要】
1.一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于：所述上半轴（231）和下半轴（232）之间采用可拆分式结构，所述上半轴（231）的下表面固定连接有定位杆（2311），所述下半轴（232）的上表面开设有与定位杆（2311）相卡合的定位孔（2321），所述定位杆（2311）的长度大于弧形板（233）的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于：所述弧形板（233）的内部开设有若干组弧形通道（2331），且该弧形通道（2331）的内部开设有通孔（2332）。
4.根据权利要求2所述的一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于：所述结合件（22）包括半圆座（221），所述半圆座（221）的端面与挂篮（21）的内侧固定连接，所述挂篮（21）的内部转动连接有轴杆（222），且该轴杆（222）靠近容器（23）一端延伸至半圆座（221）内部并与半圆座（221）转动连接，所述轴杆（222）的圆周外表面套设有与半圆座（221）内壁相贴合的半圆块（223）。
5.根据权利要求4所述的一种万向工件辅助定位的高纯硅料半自动清洗设备，其特征在于：所述上半轴（231）、下半轴（232）均位于半圆座（221）和半圆块（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚健强，薛弘宇，严汪学，桂传书，
申请(专利权)人：江苏凯威特斯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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