【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光雷达，尤其涉及一种谐振模块、硅基外腔芯片、激光器及激光雷达。
技术介绍
1、目前，外腔半导体激光器应用越来越广泛，其实现主要存在着两种方案：一种方案是基于标准具、衍射光栅等分立元件的外腔结构，另一种则是硅基光子芯片外腔的准单片集成结构。其中，衍射光栅外腔激光器虽然具有较宽的调谐范围、极窄的线宽，然而其体积较大、光路对准困难、封装复杂、机械调谐效率低下，这将在一定程度上降低激光器的可靠性；而硅基光子芯片外腔窄线宽半导体激光器则是将增益芯片与准单片的硅基外腔芯片集成，它兼具了外腔结构的宽调谐和窄线宽特性，以及单片集成结构的低功耗和高可靠特性。
2、其中，波长可调谐范围作为硅基外腔激光器的一大优势，通常比其他类型的集成激光器更宽，现如今的大部分的硅基外腔激光器都可以做到覆盖通信c波段范围(1525nm-1565nm)，同时也能够保持较高的边模抑制比和较窄的线宽，这当然也是现如今的光通信系统对于可调谐激光器的基本要求。然而随着最近的例如光学相控阵列(opa，opticalphased array)等技术的急速发展，...
【技术保护点】
1.一种谐振模块，其特征在于，包括多个主谐振腔和至少一个辅助谐振腔，所述主谐振腔和所述辅助谐振腔均为可调谐微环谐振腔；
2.如权利要求1所述的谐振模块，其特征在于，所述级联结构为二级级联结构，包括第一主谐振腔和第二主谐振腔；所述辅助谐振腔设有一个，与所述第一主谐振腔匹配设置；
3.如权利要求2所述的谐振模块，其特征在于，所述辅助谐振腔的腔长度为所述第一主谐振腔的腔长度的1/2。
4.如权利要求1所述的谐振模块，其特征在于，所述级联结构为由3个或3个以上所述主谐振腔依次级联形成的级联结构，且每相邻两个所述主谐振腔的腔长度的差异均不相同
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【技术特征摘要】
1.一种谐振模块，其特征在于，包括多个主谐振腔和至少一个辅助谐振腔，所述主谐振腔和所述辅助谐振腔均为可调谐微环谐振腔；
2.如权利要求1所述的谐振模块，其特征在于，所述级联结构为二级级联结构，包括第一主谐振腔和第二主谐振腔；所述辅助谐振腔设有一个，与所述第一主谐振腔匹配设置；
3.如权利要求2所述的谐振模块，其特征在于，所述辅助谐振腔的腔长度为所述第一主谐振腔的腔长度的1/2。
4.如权利要求1所述的谐振模块，其特征在于，所述级联结构为由3个或3个以上所述主谐振腔依次级联形成的级联结构，且每相邻两个所述主谐振腔的腔长度的差异均不相同。
5.如权利要求1-4任一项所述的谐振模块，其特征在于，当所述级联结构为n级级联结构时，n为大于1的整数，所述谐振模块接收外部输入的两个输入光束；
6.如权利要求1-4任一项所述的谐振模块，其特征在于，所述连接模块包括：波导；或者，波导和一个所述主谐振腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：张博清，
申请(专利权)人：武汉万集光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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