【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体器件侧面检查装置。
技术介绍
1、半导体产品（如贴片二极管产品smb）在生产过程中可能会产生各种异常，现有设备可以很好的检验产品正面和背面的异常，但侧面需要人工检验，由于半导体器件体积小，人工检验效率低下，容易漏检且容易在检验过程中损坏产品。
技术实现思路
1、本专利技术针对以上问题，提供了一种结构简单，方便检验，提高效率的半导体器件侧面检查装置。
2、本专利技术的技术方案为：一种半导体器件侧面检查装置，用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；
3、所述检查装置包括l形固定台，所述固定台的垂直端设有旋转输送机构、水平端依次设有侧面检查机构和集料机构，
4、所述旋转输送机构与侧面检查机构连通，
5、所述旋转输送机构用于对半导体器件排列传输；
6、所述侧面检查机构用于对半导体器件的四周侧面
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件侧面检查装置，用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述侧面检查机构包括机盖以及机盖下方设有一对平行的长条形基座，
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述左右传送轨道上设有转向轮一，所述转向轮一位于固定传送带的上方，所述转向轮一在环面上设有均布的固定槽一，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件侧面检查装置，用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述侧面检查机构包括机盖以及机盖下方设有一对平行的长条形基座，
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述左右传送轨道上设有转向轮一，所述转向轮一位于固定传送带的上方，所述转向轮一在环面上设有均布的固定槽一，所述固定槽一用于连接半导体器件。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述前后传送轨道上设有转向轮二，所述转向轮二位于固定传送带的上方，所述转向轮二在环面上设有均布的固定槽二，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿韬，赵兰，曾德鑫，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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