【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体器件侧面检查装置。
技术介绍
1、半导体产品（如贴片二极管产品smb）在生产过程中可能会产生各种异常，现有设备可以很好的检验产品正面和背面的异常，但侧面需要人工检验，由于半导体器件体积小，人工检验效率低下，容易漏检且容易在检验过程中损坏产品。
技术实现思路
1、本专利技术针对以上问题，提供了一种结构简单，方便检验，提高效率的半导体器件侧面检查装置。
2、本专利技术的技术方案为：一种半导体器件侧面检查装置，用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；
3、所述检查装置包括l形固定台，所述固定台的垂直端设有旋转输送机构、水平端依次设有侧面检查机构和集料机构，
4、所述旋转输送机构与侧面检查机构连通，
5、所述旋转输送机构用于对半导体器件排列传输；
6、所述侧面检查机构用于对半导体器件的四周侧面进行检查；
7、所述集料机构用于对检查合格的半导体器件进行收集。
8、所述旋转输送机构包括锥台状转盘、上升台和传送轨道，
9、所述转盘旋转活动连接在固定台上，所述转盘的斜面设有均布的环形槽，
10、所述上升台呈螺旋状、包括传送带一，所述传送带一用于传输转盘分散的半导体器件，
11、所述传送带一上设有限位槽，所述限位槽用于对半导体器件的前、
12、所述传送轨道呈直线型、包括传送带二，所述传送带二与传送带一结构相同、且连通。
13、所述侧面检查机构包括机盖以及机盖下方设有一对平行的长条形基座，
14、一对基座之间设有分体式传送轨道，所述分体式传送轨道的中间设有固定传送带，所述固定传送带上均布设有分隔板，相邻分隔板用于放置半导体器件；
15、所述分体式传送轨道上设有翻转柱、用于将传送轨道分为左右传送轨道和前后传送轨道，所述左右传送轨道与传送轨道连通，所述左右传送轨道连通传送轨道的一端设有台阶。
16、所述左右传送轨道上设有转向轮一，所述转向轮一位于固定传送带的上方，所述转向轮一在环面上设有均布的固定槽一，所述固定槽一用于连接半导体器件。
17、所述前后传送轨道上设有转向轮二，所述转向轮二位于固定传送带的上方，所述转向轮二在环面上设有均布的固定槽二，所述固定槽二用于连接半导体器件。
18、所述机盖的底部连接设有四组检查组件，所述检查组件位于固定传送带的上方；
19、两组检查组件用于检查左右传送轨道内的半导体器件，
20、另外两组检查组件用于检查前后传送轨道内的半导体器件，
21、所述检查组件包括支撑台，所述支撑台的顶部通过升降支柱连接机盖、底部中间连接照相设备。
22、所述支撑台的底部两端分别铰接连接侧光灯。
23、所述分体式传送轨道上设有与检查组件对应的气吹组件，所述气吹组件位于检查组件的后方；
24、所述气吹组件包括气管架，所述气管架通过底座连接在固定台上，所述气管架位于分体式传送轨道和一基座之间，所述气管架与相邻的基座之间设有贯通的气管孔，所述气管孔用于放置气管；
25、另一基座上可拆卸连接设有集料盒，所述基座位于集料盒的内侧设有导板以及位于导板两侧的挡板，
26、所述分体式传送轨道位于集料盒和气管的两端分别设有开口。
27、每组检查组件对应设有两组气吹组件，两组气吹组件间隔设置，两组气吹组件中的气管架分别位于分体式传送轨道两侧。
28、所述集料机构包括成品收集盒，所述成品收集盒位于分体式传送轨道的末端。
29、本专利技术在工作中，通过在固定台上设置旋转输送机构、侧面检查机构和集料机构，其中，通过旋转输送机构进行分料，使得半导体器件同一方向动作；侧面检查机构便于对半导体器件侧面进行检查；最后，通过集料机构对合格的半导体器件进行收集，提高了工作效率，节省了人力。
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1.一种半导体器件侧面检查装置，用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述侧面检查机构包括机盖以及机盖下方设有一对平行的长条形基座，
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述左右传送轨道上设有转向轮一，所述转向轮一位于固定传送带的上方，所述转向轮一在环面上设有均布的固定槽一，所述固定槽一用于连接半导体器件。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述前后传送轨道上设有转向轮二，所述转向轮二位于固定传送带的上方，所述转向轮二在环面上设有均布的固定槽二，所述固定槽二用于连接半导体器件。
6.根据权利要求3所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述机盖的底部连接设有四组检查组件，所述检查组件位于固定传送带的上方；
7.根据权
8.根据权利要求6所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述分体式传送轨道上设有与检查组件对应的气吹组件，所述气吹组件位于检查组件的后方；
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，每组检查组件对应设有两组气吹组件，两组气吹组件间隔设置，两组气吹组件中的气管架分别位于分体式传送轨道两侧。
10.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述集料机构包括成品收集盒，所述成品收集盒位于分体式传送轨道的末端。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件侧面检查装置，用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述侧面检查机构包括机盖以及机盖下方设有一对平行的长条形基座，
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述左右传送轨道上设有转向轮一，所述转向轮一位于固定传送带的上方，所述转向轮一在环面上设有均布的固定槽一，所述固定槽一用于连接半导体器件。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件侧面检查装置，其特征在于，所述前后传送轨道上设有转向轮二，所述转向轮二位于固定传送带的上方，所述转向轮二在环面上设有均布的固定槽二，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈睿韬，赵兰，曾德鑫，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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