一种转盘式高温测试机构及测试装置制造方法及图纸

本申请涉及一种转盘式高温测试机构及测试装置，其中主要技术方案为一种转盘式高温测试机构，其包括第一转盘、第二转盘、回转加热组件、芯片转移组件、加热轨道、测温探头和通电测试组件；第一转盘的外周侧设有多个圆周均匀排布的管状吸嘴，第二转盘上设有多个圆周均匀排布的放置槽，所述回转加热组件具有取放口和环状的加热内腔，第二转盘的具有放置槽的部位位于加热内腔中；所述加热轨道的前段部位位于所述第二转盘的正上方，所述加热轨道具有加热轨槽，加热轨槽呈弧形，加热轨槽与各放置槽所形成的虚拟圆相切；芯片转移组件通过取放口进行管状吸嘴的芯片与放置槽内芯片的转移。本申请具有提高高温测试准确度的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试设备的，涉及一种转盘式高温测试机构及测试装置。

技术介绍

1、对于芯片的测试包括高温测试，具体为，利用回转加热装置对芯片进行加热，然后将芯片转移至通电测试机构处，以对芯片进行通电，并检测高温状态下芯片的性能。

2、但是，芯片转移过程中，芯片与外部空气接触并进行热交换，芯片的热量易流失，此时，芯片的实际温度将低于标准测试标准的温度，从而导致通电测试的结果不准确。

技术实现思路

1、为了提高芯片测试的准确度，本申请提供一种转盘式高温测试机构及测试装置。

2、本申请提供的一种转盘式高温测试机构，采用如下的技术方案：

3、一种转盘式高温测试机构，包括第一转盘、第一转动驱动组件、第二转盘、第二转动驱动组件、回转加热组件、芯片转移组件、加热轨道、测温探头和通电测试组件；其中第一转动驱动组件用于带动第一转盘转动，第一转盘的外周侧设有多个圆周均匀排布的管状吸嘴，管状吸嘴竖向设置，管状吸嘴的下端用于吸固住芯片；第二转动驱动组件用于带动第二转盘转动，第二转盘上设有多个圆周均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转盘式高温测试机构，其特征在于：包括第一转盘(1)、第一转动驱动组件、第二转盘(2)、第二转动驱动组件、回转加热组件(3)、芯片转移组件、加热轨道(5)、测温探头和通电测试组件(7)；其中第一转动驱动组件用于带动第一转盘(1)转动，第一转盘(1)的外周侧设有多个圆周均匀排布的管状吸嘴(12)，管状吸嘴(12)竖向设置，管状吸嘴(12)的下端用于吸固住芯片；第二转动驱动组件用于带动第二转盘(2)转动，第二转盘(2)上设有多个圆周均匀排布的放置槽(21)，放置槽(21)用于放置芯片，所述回转加热组件(3)具有取放口(320)和环状的加热内腔，第二转盘(2)的具有放置槽(21)的部位位...

【技术特征摘要】

1.一种转盘式高温测试机构，其特征在于：包括第一转盘(1)、第一转动驱动组件、第二转盘(2)、第二转动驱动组件、回转加热组件(3)、芯片转移组件、加热轨道(5)、测温探头和通电测试组件(7)；其中第一转动驱动组件用于带动第一转盘(1)转动，第一转盘(1)的外周侧设有多个圆周均匀排布的管状吸嘴(12)，管状吸嘴(12)竖向设置，管状吸嘴(12)的下端用于吸固住芯片；第二转动驱动组件用于带动第二转盘(2)转动，第二转盘(2)上设有多个圆周均匀排布的放置槽(21)，放置槽(21)用于放置芯片，所述回转加热组件(3)具有取放口(320)和环状的加热内腔，第二转盘(2)的具有放置槽(21)的部位位于加热内腔中；所述加热轨道(5)的前段部位位于所述第二转盘(2)的正上方，所述加热轨道(5)具有加热轨槽(510)，加热轨槽(510)呈弧形，加热轨槽(510)的曲率中心为第一转盘(1)的轴心，加热轨槽(510)与各放置槽(21)所形成的虚拟圆相切，加热轨槽(510)两端贯通；芯片转移组件通过取放口(320)进行管状吸嘴(12)的芯片与放置槽(21)内芯片的转移，且管状吸嘴(12)携带芯片于加热轨槽(510)内移动；所述测温探头位于加热轨槽(510)内的芯片移动方向的后侧，测温探头用于测试芯片的温度，通电测试组件(7)位于测温探头的相对芯片移动方向的后侧，通电测试组件(7)用于对芯片进行通电测试。

2.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构，其特征在于，所述加热轨道(5)包括导热轨条(51)、两个隔热壳条(53)和两个挡风板(52)，其中导热轨条(51)开设有所述加热轨槽(510)，导热轨条设有加热条(54)，挡风板(52)安装于导热轨条上表面，两个挡风板(52)的相近侧位于加热轨槽(510)的上槽口的上方；所述隔热壳条(53)与所述导热轨条(51)固定，隔热壳条(53)的横截面呈l形，隔热壳条(53)的其中一个内侧面朝向导热轨条(51)的弧面，隔热壳条(53)的另一个内侧面朝向挡风板(52)的上表面；所述导热轨条(51)沿芯片移动方向依次竖向贯穿设有第一通孔(511)、第二通孔(512)和第三通孔(513)，其中第一通孔(511)位于所述取放口(320)的正上方，第二通孔(512)位于所述测温探头的正上方，第三通孔(513)位于所述通电测试组件(7)的正上方。

3.根据权利要求2所述的转盘式高温测试机构，其特征在于，还包括定位组件(6)，所述导热轨条(51)竖向贯穿有第四通孔(514)，第四通孔(514)位于所述第一通孔(511)和所述第二通孔(512)之间或位于第二通孔(512)与第三通孔(513)之间；所述定位组件(6)位于所述第四通孔(514)的正下方，所述定位组件(6)包括定位座(62)、到位检测结构(64)和两个挡风条(63)，其中定位座(62)的上表面设有适配于芯片形状的定位槽(65)，定位槽(65)位于第四通孔(514)的正下方，定位槽(65)的上槽口边缘处设有导向倒角，所述到位检测结构(64)用于检测芯片是否到位定位槽(65)内，两个所述挡风条(63)分别位于定位槽(65)的两侧，挡风条(63)的上表面高于定位槽(65)，挡风条(63)的上表面与所述导热轨条固定连接。

4.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构，其特征在于，所述回转加热组件(3)包括环状壳体(31)和弧形壳体(32)，其中环状壳体(31)内具有第一加热内腔，环状壳体(31)设有缺口(310)，弧形壳体(32)位于缺口(310)处，弧形壳体(32)内具有第二加热内腔，第一加热内腔和第二加热内腔组成所述加热内腔，所述弧形壳体(32)的上表面低于环状壳体(31)的上表面，所述加热轨道(5)的前段部位位于所述缺口(310)内且位于弧形壳体(32)的正上方；所述取放口(320)开设于弧形壳体(32)上表面。

5.根据权利要求4所述的转盘式高温测试机构，其特征在于，所述第一加热内腔中从上至下依次设有第一隔热片(33)、第一加热片(34)、第一导热片(35)、第二导热片(36)、第二加热片(37)和第二隔热片(38)，所述第二转盘(2)的带有放置槽(21)的部位位于第一导热片(35)和第二导热片(36)之间，其中第一隔热片(33)、第一加热片(34)、第一导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓春，艾兵，朱晓琳，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：