【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据测试领域，特别涉及为一种数据容量的测试方法及系统。
技术介绍
1、现有工序设备与闪存封测行业工序设备相同，是将膜上的die以人工或设备方式，将die转移至翠盘，再将翠盘送至die设备进行测试，而die测试完成后再以翠盘方式移转至封装工序，但是封装检测后的翠盘容量多样，且外观相同无法目视容量大小，使得仓库管理需求极大。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决封装检测后的翠盘容量多样，外观相同无法目视容量大小的问题，提供一种数据容量的测试方法及系统。
2、本专利技术为解决技术问题采用如下技术手段：
3、本专利技术提供一种数据容量的测试方法及系统，包括：
4、基于工厂终端预加工的芯片，从预设的生产线上采集所述芯片的检测信息；
5、判断所述检测信息中是否存在相同外观的所述芯片；
6、若是，则采用预设的x射线透视所述芯片，获取所述芯片的透视图像，从所述透视图像中采集所述芯片的结构特征，根据所述芯片预分布的材料密度差异，识别所...
【技术保护点】
1.一种数据容量的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述则采用预设的X射线透视所述芯片，获取所述芯片的透视图像的步骤中，还包括：
3.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述依据所述内部结构生成所述芯片的容量数据的步骤后，还包括：
4.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述则依据所述测试结果将所述芯片进行入库标识的步骤中，包括：
5.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述判断所述检测信息中是否存在相同外观的所述...
【技术特征摘要】
1.一种数据容量的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述则采用预设的x射线透视所述芯片，获取所述芯片的透视图像的步骤中，还包括：
3.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述依据所述内部结构生成所述芯片的容量数据的步骤后，还包括：
4.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述则依据所述测试结果将所述芯片进行入库标识的步骤中，包括：
5.根据权利要求1所述的数据容量的测试方法，其特征在于，所述判断所述检测信息中是否存在相同外观的所述芯片的步骤后，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，卢冠华，陈宝纯，李子忻，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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