【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板领域，具体为一种多层导热型柔性线路板。
技术介绍
1、柔性线路板(flexible printed circuit，简称fpc)是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的印刷电路板，具有高度可靠性、绝佳的可挠性，能够适应轻薄化、小型化的发展需求。fpc具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，这些特性使其在电子产业链中占据重要地位，尤其是在智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等现代电子产品中得到广泛应用。
2、虽然fpc本身就具备散热效果好的实际效果，但是其接头连接部分，因为多层fpc接头密集度较高，还是会导致接头处热量堆积，而目前，对接头处导热的措施，即在fpc背面加上金属导热板，另外，对fpc上元器件的安装位置以及fpc本身的安装位置进行特别要求，即发热大的元器件需要安装在下行风口，fpc接头密集的位置位于下行风口，以此保证散热，这种情况下，不仅仅局限了fpc及其上元器件的安装，同时采用该方式提高导热效果，意义不大，且使用单一的金属板进行导热，在密闭环境下，也不具备很好的散热效果，因此，基于上述问题...
【技术保护点】
1.一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述垫板(12)上穿设的通风口(10)呈锥形设置，所述垫板(12)上的相邻的通风口(10)的锥部朝向相反。
3.根据权利要求2所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述第二接头槽(7)内位于垫板(12)上的交错高接头(9)的高度为交错矮接头(8)的高度的三倍。
4.根据权利要求3所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述第二散热背板(5)和多线路接头(3)之间通过环形胶粘层(21)粘连接，所述环形胶粘层(21)...
【技术特征摘要】
1.一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述垫板(12)上穿设的通风口(10)呈锥形设置，所述垫板(12)上的相邻的通风口(10)的锥部朝向相反。
3.根据权利要求2所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述第二接头槽(7)内位于垫板(12)上的交错高接头(9)的高度为交错矮接头(8)的高度的三倍。
4.根据权利要求3所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述第二散热背板(5)和多线路接头(3)之间通过环形胶粘层(21)粘连接，所述环形胶粘层(21)呈矩形环状设置，所述第二接头槽(7)内的底部竖直穿设有若干导热孔(13)，所述导热孔(13)位于交错矮接头(8)一侧设置，所述导热孔(13)内插设有铜柱(15)，所述第二散热背板(5)上穿设有若干穿孔(17)，所述铜柱(15)的下端穿过穿孔(17)。
5.根据权利要求4所述的一种多层导热型柔性线路板，其特征在于：所述铜柱(15)的下端一体化连接有铜片(14)，所述铜片(14)与第二散热背板(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小龙，曾庆安，
申请(专利权)人：深圳有泽芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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