一种柔性印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性印刷电路板结构，包括整体框架

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种柔性印刷电路板结构
。

技术介绍

[0002]现今印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体
。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，而印刷电路板通常分为
PCB
印刷电路板和
FPC
印刷电路板；其中
FPC
印刷板，又称柔性印刷电路板，又称软性电路板
、
挠性电路板，其以质量轻
、
厚度薄
、
可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐
。
[0003]市场上的电路板结构在使用中，柔性印刷电路板是一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，为此，我们提出一种柔性印刷电路板结构
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性印刷电路板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性印刷电路板结构，包括整体框架
、
防护组件和安装组件，所述整体框架的四周设置有安装组件，且整体框架的内部设置有防护组件，所述安装组件包括橡胶垫
、
密封条
、
防尘条
、
导热块
、
上壳体和下壳体，且橡胶垫的一端设置有密封条，所述密封条的一端设置有防尘条，且防尘条的两端设置有导热块，所述导热块的外部表面安装有上壳体，且上壳体的一端设置有下壳体
。
[0006]进一步的，所述导热块与下壳体之间为嵌入连接，且下壳体与上壳体之间为卡合连接
。
[0007]进一步的，所述导热块为对称式的成组分布，且导热块的四周贴合有防尘条
。
[0008]进一步的，所述橡胶垫与上壳体之间为套接连接，且橡胶垫为对称式分布
。
[0009]进一步的，所述防护组件包括防水层
、
防腐层
、
防静电层和导热层，且防水层的底端设置有防腐层，所述防腐层的底端设置有防静电层，且防静电层的底端设置有导热层
。
[0010]进一步的，所述防水层与防腐层相贴合，且防水层与防腐层的外径尺寸相匹配
。
[0011]进一步的，所述防腐层与防静电层相连接，且防静电层与导热层相贴合
。
[0012]进一步的，所述整体框架包括线路板和安装孔，且线路板的四周设置有安装孔
。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该柔性印刷电路板结构设置有导热块嵌入安装在下壳体的内部，便于后期的快速更换，导热块的使用加速其电路板的散热效果，下壳体与上壳体采用卡合的方式进行安装，使其安装方式更加便捷，防尘条的使用，可防止灰尘进入到电路板的内部，影响到电路板的处理效率和散热效果，橡胶垫的使用，提升其电路板密封性的同时，也可以为其电路板提供一个柔性保护结构，从而提升其电路板的抗压能力
。
[0015]防水层与防腐层的外径尺寸相匹配，且防水层与防腐层相贴合，使其整个防水层与防腐层的连接结构更加稳固，通过其防水层的使用可保证其电路板不会因水而发生损毁，防腐层的使用，可提升其电路板的受用寿命，防止其电路板因外界因素而发生损毁，防静电层的使用，保证其电路板的使用安全性，导热层的使用，提高其电路板的散热效率防止损坏
。
[0016]通过在线路板的四周开设安装孔，可便于后期将其线路板与其安装组件进行对接，通过其套接的安装孔，可防止其线路板与安装组件之间发生晃动，为其线路板的安装提供一个限位锁紧结构，安装孔的使用，提升其线路板的安装效率
。
附图说明
[0017]图1为本技术整体框架立体结构示意图；
[0018]图2为本技术防护组件立体结构示意图；
[0019]图3为本技术安装组件正视平面结构示意图
。
[0020]图中：
1、
整体框架；
101、
线路板；
102、
安装孔；
2、
防护组件；
201、
防水层；
202、
防腐层；
203、
防静电层；
204、
导热层；
3、
安装组件；
301、
橡胶垫；
302、
密封条；
303、
防尘条；
304、
导热块；
305、
上壳体；
306、
下壳体
。
具体实施方式
[0021]实施例1[0022]如图1‑
图2所示，一种柔性印刷电路板结构，包括：整体框架
1、
防护组件2和安装组件3，整体框架1的四周设置有安装组件3，且整体框架1的内部设置有防护组件2，防护组件2包括防水层
201、
防腐层
202、
防静电层
203
和导热层
204
，且防水层
201
的底端设置有防腐层
202
，防腐层
202
的底端设置有防静电层
203
，且防静电层
203
的底端设置有导热层
204
，防水层
201
与防腐层
202
相贴合，且防水层
201
与防腐层
202
的外径尺寸相匹配，防水层
201
与防腐层
202
的外径尺寸相匹配，且防水层
201
与防腐层
202
相贴合，使其整个防水层
201
与防腐层
202
的连接结构更加稳固，通过其防水层
201
的使用可保证其电路板不会因水而发生损毁，防腐层
202
的使用，可提升其电路板的受用寿命，防止其电路板因外界因素而发生损毁，防腐层
202
与防静电层
203
相连接，且防静电层
203
与导热层
204
相贴合，防静电层
203
的使用，保证其电路板的使用安全性，导热层
204
的使用，提高其电路板的散热效率防止损坏，整体框架1包括线路板
101
和安装孔
102
，且线路板
101
的四周设置有安装孔
102。
通过在线路板
101
的四周开设其安装孔
102.
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种柔性印刷电路板结构，包括整体框架
(1)、
防护组件
(2)
和安装组件
(3)
，其特征在于：所述整体框架
(1)
的四周设置有安装组件
(3)
，且整体框架
(1)
的内部设置有防护组件
(2)
，所述安装组件
(3)
包括橡胶垫
(301)、
密封条
(302)、
防尘条
(303)、
导热块
(304)、
上壳体
(305)
和下壳体
(306)
，且橡胶垫
(301)
的一端设置有密封条
(302)
，所述密封条
(302)
的一端设置有防尘条
(303)
，且防尘条
(303)
的两端设置有导热块
(304)
，所述导热块
(304)
的外部表面安装有上壳体
(305)
，且上壳体
(305)
的一端设置有下壳体
(306)。2.
根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板结构，其特征在于：所述导热块
(304)
与下壳体
(306)
之间为嵌入连接，且下壳体
(306)
与上壳体
(305)
之间为卡合连接
。3.
根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板结构，其特征在于：所述导热块
(304)
为对称式的成组分布，且导热块
(304)
的四周贴合有防尘条
(303)。4.

【专利技术属性】
技术研发人员：李超南，
申请(专利权)人：深圳有泽芯材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：