【技术实现步骤摘要】
本技术属于功率器件芯片自动化贴装领域，尤其涉及一种贴装头机构。
技术介绍
1、贴装头是表面贴装技术中的关键设备，用于将电子元件精确地贴装到印刷电路板(pcb)或其他基板上。
2、现有技术的贴装设备通常采用横向排列的多组贴装头对电子元件进行贴装，但横向排列的贴装头只能实现横向贴装，导致贴装范围受限。同时，横向排列的贴装头需要单独设计视觉系统和运动平台，导致贴装头整体结构复杂，并且占用较大空间。
技术实现思路
1、本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种贴装头机构，该机构结构紧凑、贴装精度高。
2、本技术提供如下技术方案：一种贴装头机构，包括基板，所述基板上架设有安装柱体，所述安装柱体环绕设置多组贴装头组件，所述安装柱体底部中心位设置有视觉系统，所述视觉系统与各组所述贴装头组件距离相等。
3、优选的，所述贴装头组件包括升降模组、升降滑轨、升降座和贴装头，所述安装柱体每个边角上均垂直设置一组所述升降模组，所述安装柱体每个表面均垂直均设置一组升降滑轨；所述升降座套设在所述升降滑轨，所述升降座与所述升降模组连接；所述贴装头安装在所述升降座。
4、优选的，所述贴装头包括压力稳定器、旋转电机和真空贴头，所述旋转电机、所述压力稳定器和所述真空贴头依次连接成型后安装在所述升降座。
5、优选的，所述基板顶部设置有真空座，所述真空座设置多组真空发生器，所述真空发生器与所述贴装头组件连接。
6、优选的，所述安装柱体为长方形柱体，所述安装
7、优选的，所述贴装头组件设置有缓冲组件，所述缓冲组件弹簧；所述弹簧一端固定在所述升降座，另一端固定在所述安装柱体的上延伸出的挂载柱。
8、本技术的有益效果，该种贴装头机构采用环绕着视觉系统设置多组贴装头组件呈行星布局，使该贴装头机构结构紧凑。同时，该贴装头机构行星布局式设置贴装头组件实现高低位的贴装工艺。
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1.一种贴装头机构，其特征在于：包括基板，所述基板上架设有安装柱体，所述安装柱体环绕设置多组贴装头组件，所述安装柱体底部中心位设置有视觉系统，所述视觉系统与各组所述贴装头组件距离相等。
2.根据权利要求1所述的贴装头机构，其特征在于：所述贴装头组件包括升降模组、升降滑轨、升降座和贴装头，所述安装柱体每个边角上均垂直设置一组所述升降模组，所述安装柱体每个表面均垂直均设置一组升降滑轨；所述升降座套设在所述升降滑轨，所述升降座与所述升降模组连接；所述贴装头安装在所述升降座。
3.根据权利要求2所述的贴装头机构，其特征在于：所述贴装头包括压力稳定器、旋转电机和真空贴头，所述旋转电机、所述压力稳定器和所述真空贴头依次连接成型后安装在所述升降座。
4.根据权利要求1所述的贴装头机构，其特征在于：所述基板顶部设置有真空座，所述真空座设置多组真空发生器，所述真空发生器与所述贴装头组件连接。
5.根据权利要求1所述的贴装头机构，其特征在于：所述安装柱体为长方形柱体，所述安装柱体环绕设置四组所述贴装头组件，每组所述贴装头组件分别设置在所述安装柱体的四个
6.根据权利要求2所述的贴装头机构，其特征在于：所述贴装头组件设置有缓冲组件，所述缓冲组件弹簧；所述弹簧一端固定在所述升降座，另一端固定在所述安装柱体的上延伸出的挂载柱。
...【技术特征摘要】
1.一种贴装头机构，其特征在于：包括基板，所述基板上架设有安装柱体，所述安装柱体环绕设置多组贴装头组件，所述安装柱体底部中心位设置有视觉系统，所述视觉系统与各组所述贴装头组件距离相等。
2.根据权利要求1所述的贴装头机构，其特征在于：所述贴装头组件包括升降模组、升降滑轨、升降座和贴装头，所述安装柱体每个边角上均垂直设置一组所述升降模组，所述安装柱体每个表面均垂直均设置一组升降滑轨；所述升降座套设在所述升降滑轨，所述升降座与所述升降模组连接；所述贴装头安装在所述升降座。
3.根据权利要求2所述的贴装头机构，其特征在于：所述贴装头包括压力稳定器、旋转电机和真空贴头，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张一星，
申请(专利权)人：寰宇半导体技术东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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