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本技术属于功率器件芯片自动化贴装领域，公开了一种贴装头机构，该种贴装头机构，包括基板，所述基板上架设有安装柱体，所述安装柱体环绕设置多组贴装头组件，所述安装柱体底部中心位设置有视觉系统，所述视觉系统与各组所述贴装头组件距离相等，该种贴装头机...
该专利属于寰宇半导体技术（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过寰宇半导体技术（东莞）有限公司授权不得商用。

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