一种集成电路封装外壳制造技术

本技术公开了一种集成电路封装外壳，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳侧面设置有一盖板，位于盖板下方陶瓷管壳上设置有引线框架，所述盖板、陶瓷管壳由弱磁或者无磁材料构成，本技术提供的无磁管壳设计技术，使得陶瓷管壳体整个的磁性大大降低至可以忽略产生的干扰磁场，保证了磁铁磁力线的分布进而保证了产品的稳定性及输出精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路领域，更具体地，涉及一种集成电路封装外壳。

技术介绍

1、目前市场上现有的金属陶瓷封装外壳选用的多为4j42可伐金属引线框架，可伐金属材料会在磁场的作用下产生谐波分量，干扰电路输出。以及目前通用的集成电路f03系列管壳为导磁材料，若选用现有管壳，导磁材料在磁铁的影响下将产生干扰磁场，影响磁铁的磁力线的分布，会对霍尔感应单元的感应信号产生谐波分量，影响最终的输出精度。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术实施例的目的在于提供一种集成电路封装外壳，本技术提供的无磁管壳设计技术，使得陶瓷管壳体整个的磁性大大降低至可以忽略产生的干扰磁场，保证了磁铁磁力线的分布进而保证了产品的稳定性及输出精度。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种集成电路封装外壳，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳侧面设置有一盖板，位于盖板下方陶瓷管壳上设置有引线框架，所述盖板、陶瓷管壳由弱磁或者无磁材料构成。

4、作为本技术进一步的方案，所述盖板、陶瓷管壳由al2o3无磁陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路封装外壳，其特征在于，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳侧面设置有一盖板，位于盖板下方陶瓷管壳上设置有引线框架，所述盖板、陶瓷管壳由Al2O3无磁陶瓷材料制成。

2.如权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述引线框架由弱磁性材料4J80铁镍合金构成。

3.如权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述陶瓷管壳与盖板相对的面上、以及陶瓷管壳与引线框架相连处分别设置有金属化区域。

4.如权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，位于陶瓷管壳上金属化区域的内侧设置有键合指区域，所述键合指区域相对于陶瓷管壳侧面抬高0.2...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路封装外壳，其特征在于，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳侧面设置有一盖板，位于盖板下方陶瓷管壳上设置有引线框架，所述盖板、陶瓷管壳由al2o3无磁陶瓷材料制成。

2.如权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述引线框架由弱磁性材料4j80铁镍合金构成。

3.如权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述陶瓷管壳与盖板相对的面上、以及陶瓷管壳与引线框架相连处分别设置有金属化区域。

4.如权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，位于陶瓷管壳上金属化区域的内侧设置有键合指区域，所述键合指区域相对于陶瓷管壳侧面抬高0.25m...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊杰，胡枭，
申请(专利权)人：上海传泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：