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本技术公开了一种集成电路封装外壳，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳侧面设置有一盖板，位于盖板下方陶瓷管壳上设置有引线框架，所述盖板、陶瓷管壳由弱磁或者无磁材料构成，本技术提供的无磁管壳设计技术，使得陶瓷管壳体整个的磁性大大降低至可以忽略产生的干扰...
该专利属于上海传泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海传泰电子科技有限公司授权不得商用。

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