【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体设备，特别是涉及一种基板的清洗装置与清洗方法。
技术介绍
1、基板，包括但不限于光罩，作为一种图像传输的载体，在制作过程中通过扫描仪(scanner)机台将将ic电路图案曝光到基板上，因此光罩表面的清洁状况会影响曝光过程进而影响基板品质。常见光罩制程中，通常会经过多道湿式制程与后续制程交替，以制作出最终所需的元件。在湿式制程与后续制程两种制程交替转换的过程中，需要多次将湿式制程中残留在光罩上的药剂或水分及其他任何残留物一并清除，以免影响后续制程。此外，光罩在厂内的存放位置为光罩储料器/清洗架以及生产过程中会放在光罩推车上暂存。光罩的传送方式有自动和手动两种方式，在传送过程中或者光罩拆装的开盒过程中，会受到外部环境的影响导致有颗粒杂质落在光罩上，若颗粒杂质的尺寸超过预设值时会影响基板曝光产生重复缺陷。其中，厂内清洁光罩颗粒物杂质的通常所使用的清洗设备是(reticlecleaner)rcgm101，可对光罩glass面进行清洗，在清洗光罩过程时，主要是通过水洗单元喷纯水浸湿无尘布，通过无尘布与光罩表面的摩擦带走颗粒杂质，但...
【技术保护点】
1.一种基板的清洗装置，其特征在于，所述基板的清洗装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述擦拭元件为无尘布、擦拭纸、擦拭棉或硅胶带。
3.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述擦拭机构还包括设置于所述放卷组件与所述收卷组件之间的浮动压辊，以及与所述浮动压辊相连的第一升降机构；所述浮动压辊与所述卷料相互抵接，以使所述卷料压迫于所述待清洁基板表面上。
4.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述卷料的宽度大于或等于所述待清洁基板表面的宽度；或者，所述卷料的宽度小于所述待清洁基板表面的...
【技术特征摘要】
1.一种基板的清洗装置，其特征在于，所述基板的清洗装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述擦拭元件为无尘布、擦拭纸、擦拭棉或硅胶带。
3.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述擦拭机构还包括设置于所述放卷组件与所述收卷组件之间的浮动压辊，以及与所述浮动压辊相连的第一升降机构；所述浮动压辊与所述卷料相互抵接，以使所述卷料压迫于所述待清洁基板表面上。
4.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述卷料的宽度大于或等于所述待清洁基板表面的宽度；或者，所述卷料的宽度小于所述待清洁基板表面的宽度，所述擦拭机构还包括位置调节件，所述位置调节件分别与所述放卷组件、所述收卷组件相连，所述位置调节件用于调整所述放卷组件的卷料、所述收卷组件的卷料在沿宽度方向上的位置。
5.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述放卷组件包括第一电机、与第一电机的转轴相连的第一连杆、以及与第一连杆可拆卸相连的第一卷轴，所述第一连杆穿设于第一卷轴中；所述收卷组件包括第二电机、与第二电机的转轴相连的第二连杆、以及与第二连杆可拆卸相连的第二卷轴，所述第二连杆穿设于第二卷轴中。
6.根据权利要求5所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述第一卷轴和/或所述第二卷轴为夹料轴；所述夹料轴包括可开合连接的两个夹持分轴，两个所述夹持分轴用于夹持固定以及松开所述卷料。
7.根据权利要求1所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述清洗机构包括至少一个高压喷射部，所述高压喷射部用于将清洗液以高压的方式喷射到所述待清洁基板表面。
8.根据权利要求7所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述高压喷射部包括喷射管和/或喷嘴；所述高压喷射部为多个，并沿卷料的宽度方向依次布置。
9.根据权利要求8所述的基板的清洗装置，其特征在于，所述清洗机构还包括控制器、多个第一压力检测器、多个第一压力调节阀、输液总部、第二压力检测器、第二压力调节阀以及报警器；多个所述第一压力检测器对应设置于多个所述高压喷射部上，多个所述第一压力调节阀对应设置于多个所述高压喷射部上；所述输液总部分别与多个所述高压喷射部相连，所述第二压力检测器与所述第二压力调节阀设置于所述输液总部上；所述控制器分别与多个所述第一压力控制器、多个所述第一压力调节阀、所述第二压力检测器、所述第二压力调节阀以及所述报警器电性连接。
10.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李培生，张煜，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。