甲硅烷基化的有机改性化合物制造技术

本文中提供了甲硅烷基化的有机改性化合物，其包含：至少一个具有式(A)的部分，其中下标a为1或2，每个D独立地为NH或O，X、Y和Z各自独立地为未取代或取代的C或N，在X、Y和Z之间的虚线表示在X和Y、或Y和Z之间的任选的双键，条件是当X、Y或Z中的任一个为取代的N原子时，这样的取代的N原子不参与双键，并且每个Q独立地为O或S；和至少两个具有式(B)的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及甲硅烷基化的有机改性化合物。本专利技术进一步涉及合成甲硅烷基化的有机改性化合物的方法。

技术介绍

1、在将树脂与其他材料一起使用的应用中，界面粘结(interfacial bonding)对于决定产品的品质、性能和长期可靠性至关重要。有机聚合物/树脂通常与无机材料诸如金属、玻璃和陶瓷具有弱的界面粘结，这是由于它们的不同化学性质。

2、传统上，甲硅烷基化的有机改性化合物已被用于增加在有机树脂和无机基材之间的界面粘附。硅烷偶合剂的甲硅烷基部分与无机基材上的羟基基团键合，且硅烷偶合剂的有机官能基团与有机树脂键合。

3、然而，在许多应用中，现有的甲硅烷基化的有机改性化合物不能提供工业要求所需的足够的界面粘结，诸如在柔性覆铜层压板中。

4、因此，需要提供工业应用所需的足够界面粘结的甲硅烷基化的有机改性化合物。

技术实现思路

1、在本文中的专利技术人出乎意料地发现一种甲硅烷基化的有机改性化合物，其改善了在各种基材之间的界面粘附。尽管不希望受到理论的束缚，但相信本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.甲硅烷基化的有机改性化合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有通式(I)：

3.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其中所述甲硅烷基化的有机改性化合物进一步包含L部分，所述L部分为二价的线型、支化或环状的结构，所述结构含有一个或多个选自以下的基团：1至约20个碳原子的亚烷基、5至约50个碳原子的亚环烷基、5至约50个碳原子的亚芳基、和脲基。

4.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式：

5.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.甲硅烷基化的有机改性化合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有通式(i)：

3.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其中所述甲硅烷基化的有机改性化合物进一步包含l部分，所述l部分为二价的线型、支化或环状的结构，所述结构含有一个或多个选自以下的基团：1至约20个碳原子的亚烷基、5至约50个碳原子的亚环烷基、5至约50个碳原子的亚芳基、和脲基。

4.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式：

5.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式：

6.根据前述权利要求任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式：

7.根据权利要求1-5任一项所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式：

8.根据权利要求1或3所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有通式(ii)：

9.根据权利要求8所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其中每个l为二价的线型、支化或环状的结构，所述结构含有一个或多个选自以下的基团：1至约20个碳原子的亚烷基、5至约50个碳原子的亚环烷基、5至约50个碳原子的亚芳基、和脲基；并且c为6至约30个碳原子的三价有机部分。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有下式：

11.根据权利要求1或权利要求3所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其具有通式(iii)：

12.根据权利要求11所述的甲硅烷基化的有机改性化合物，其中每个l为二价的线型或支化的结构，所述结构含有一个或多个选自以下的基团：1至约8个碳原子的亚烷基、5至约...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁程，M·普坎，N·帕特尔，
申请(专利权)人：迈图高新材料公司，
类型：发明
国别省市：