接触孔状态判断方法与电子设备技术

技术编号:42023150 阅读:16 留言:0更新日期:2024-07-16 23:14
本公开提供一种接触孔状态判断方法与电子设备。接触孔状态判断方法包括:确定待测区域,所述待测区域包括第一材料,所述第一材料内具有至少一个接触孔;获取所述待测区域的灰度图像,根据所述灰度图像获取所述接触孔内的灰度数据;根据所述接触孔内的灰度数据至少确定第一灰度值和第二灰度值;根据所述第一灰度值和第二灰度值判断所述接触孔的蚀刻状态。本公开实施例可以提高判断接触孔蚀刻状态的效率和准确度。

【技术实现步骤摘要】

所属的技术人员能够理解,本专利技术的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此,本专利技术的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施方式,这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。下面参照图6来描述根据本专利技术的这种实施方式的电子设备600。图6显示的电子设备600仅仅是一个示例,不应对本专利技术实施例的功能和使用范围带来任何限制。如图6所示,电子设备600以通用计算设备的形式表现。电子设备600的组件可以包括但不限于:上述至少一个处理单元610、上述至少一个存储单元620、连接不同系统组件(包括存储单元620和处理单元610)的总线630。其中,所述存储单元存储有程序代码,所述程序代码可以被所述处理单元610执行,使得所述处理单元610执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本专利技术各种示例性实施方式的步骤。例如,所述处理单元610可以执行如本公开实施例所示的方法。存储单元620可以包括易失性存储单元形式的可读介质,例如随机存取存储单元(ram)6201和/或高速缓存存储单元620本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种接触孔状态判断方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的接触孔状态判断方法,其特征在于,所述根据所述第一灰度值和所述第二灰度值判断所述接触孔的蚀刻状态包括:

3.如权利要求2所述的接触孔状态判断方法,其特征在于,所述根据所述第一灰度值和所述第二灰度值判断所述接触孔的蚀刻状态还包括:

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述接触孔内的灰度数据至少确定第一灰度值和第二灰度值包括:

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,至少一个所述接触孔底部露出第二材料和/或第三材料,...

【技术特征摘要】

1.一种接触孔状态判断方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的接触孔状态判断方法,其特征在于,所述根据所述第一灰度值和所述第二灰度值判断所述接触孔的蚀刻状态包括:

3.如权利要求2所述的接触孔状态判断方法,其特征在于,所述根据所述第一灰度值和所述第二灰度值判断所述接触孔的蚀刻状态还包括:

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述接触孔内的灰度数据至少确定第一灰度值和第二灰度值包括:

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,至少一个所述接触孔底部露出第二材料和/或第三材料,所述第一预设百分比、所述第二预设百分比根据所述第二材料的类型确定,所述第三预设百分比、所述第四预设百分比根据所述第三材料的类型确定。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第二材料为金属,所述第三材料为非金属。

8.如权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王业军刘凌海汪海生王咪咪
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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