【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体切割设备，具体为一种夹持器及其单晶硅棒切片机。
技术介绍
1、单晶硅棒是指通过单晶生长技术制备的硅材料棒。这种技术涉及将硅熔体在特定条件下冷却结晶，使其形成具有均匀晶体结构的单晶体。单晶硅在半导体行业中应用广泛，是制造集成电路和太阳能电池多种器件的重要材料之一。
2、单晶硅棒加工是将单晶硅棒加工成符合特定用途要求的过程，单晶硅棒的切片加工是半导体制造过程中至关重要的一步，切割是将单晶硅棒切割成薄片或小块的基本加工步骤。这些切片用于制造半导体器件、光伏电池产品。
3、现有的单晶硅棒切片机在对单晶硅棒进行切割过程中通过两个夹板相向移动对单晶硅棒进行夹持，但当单晶硅棒为圆柱形时两个夹板与单晶硅棒的接触面积较小，夹板的夹持效果较差导致单晶硅棒在切片过程中会发生偏移导致切割失败，为此提出一种单晶硅棒切片机及其夹持器来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种夹持器及其单晶硅棒切片机，解决了现有技术中夹板的夹持效果较差的问题。
2、为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单晶硅棒切片机夹持器，包括壳体（9），其特征在于：所述壳体（9）内部设置有转盘（17），所述转盘（17）内部滑动连接有多个均匀分布的连接轴一（18），所述连接轴一（18）外周转动连接有夹块（14），所述夹块（14）外周固定连接有两个限位块二（44），所述限位块二（44）滑动连接在所述壳体（9）内部，所述夹块（14）一侧内部滑动连接有橡胶垫（13），所述转盘（17）后侧固定连接有旋转套筒（19），所述旋转套筒（19）转动连接在所述壳体（9）内部，所述旋转套筒（19）外周固定连接有多个均匀分布的齿牙（20），所述旋转套筒（19）左部设置有圆柱齿轮一（15），所述圆...
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切片机夹持器，包括壳体（9），其特征在于：所述壳体（9）内部设置有转盘（17），所述转盘（17）内部滑动连接有多个均匀分布的连接轴一（18），所述连接轴一（18）外周转动连接有夹块（14），所述夹块（14）外周固定连接有两个限位块二（44），所述限位块二（44）滑动连接在所述壳体（9）内部，所述夹块（14）一侧内部滑动连接有橡胶垫（13），所述转盘（17）后侧固定连接有旋转套筒（19），所述旋转套筒（19）转动连接在所述壳体（9）内部，所述旋转套筒（19）外周固定连接有多个均匀分布的齿牙（20），所述旋转套筒（19）左部设置有圆柱齿轮一（15），所述圆柱齿轮一（15）与所述齿牙（20）啮合连接，所述壳体（9）后侧固定连接有电机二（16），所述电机二（16）驱动端固定连接在所述圆柱齿轮一（15）后侧。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机夹持器，其特征在于：所述橡胶垫（13）一侧固定连接有限位板（21），所述限位板（21）一侧分别转动连接有支撑杆一（22）和支撑杆二（25），所述支撑杆一（22）转动连接在所述支撑杆二（25）内部，所述夹块（14）内部固定连接有支撑轴（24），所述支撑轴（24）外周滑动连接有两个滑块（26），所述支撑杆一（22）和所述支撑杆二（25）一端分别转动连接在两个所述滑块（26）一侧，所述支撑轴（24）外周套设有两个弹簧（23），所述弹簧（23）一端抵接在所述滑块（26）一侧。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机夹持器，其特征在于：所述连接轴一（18）前后两端均固定连接有限位块一（12），部分所述限位块一（12）滑动连接在多个所述夹块（14）前侧，其余所述限位块一（12）抵接在所述转盘（17）后侧。
4.一种单晶硅棒切片机，根据权利要求1-3任一项所述的一种单晶硅棒切片机夹持器，包括金刚线切割机（11），其特征在于：所述金刚线切割机（11）滑动连接在所述壳体（9）内部，所述金刚线切割机（11）前侧设置有风干组件，所述金刚线切割机（11）左右两侧均固定连接有导向块（27），所述导向块（27）滑动连接在所述壳体（9）内部，所述壳体（9）顶侧固定连接有两个电动推杆（10），所述电动推杆（10）伸缩端固定连接在所述金刚线切割机（11）顶侧，所述金刚线切割机（11）内部转动连接有两个滚轮（28），两个所述滚轮（28）外周套设有金刚线。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：于永波，孙鹏程，周琳，杨浩楠，王磊，赵博，胡耀，
申请(专利权)人：双良晶硅新材料包头有限公司，
类型：发明
国别省市：
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